[发明专利]一种印制电路高密度叠孔互连方法

权利要求书

1.一种印制电路高密度叠孔互连方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：在依次叠合设置有下铜层、绝缘介质层和上铜层的双面覆铜基板上采用激光钻孔的方法开设内层孔，内层孔的开口处于上铜层、孔底为下铜层；

步骤2：通过去钻污处理清洗内层孔的内部；

步骤3：对步骤2所得基板进行孔金属化，对上铜层与内层孔壁先进行化学镀形成导电薄铜层，再电镀加厚导电薄铜层，实现内层孔的导通互连，形成导通孔；

步骤4：将步骤3所得基板热压干膜后，采用激光直接成像或者照相底版成像使导通孔开口面上的干膜发生光化学反应，再经过显影去除未发生光化学的干膜，获得堵塞导通孔的阻塞层；

步骤5：将步骤4所得基板表面涂覆无铅焊料，并进行热风整平处理；

步骤6：对步骤5所得基板去膜，露出导通孔；

步骤7：采用真空塞孔机对经步骤6所得基板填塞树脂于导通孔内，并固化填塞树脂；

步骤8：采用高温热风对经步骤7所得基板去除无铅焊料，露出上铜层与填塞树脂，并采用磨板工艺磨平板面；

步骤9：将步骤8所得基板的铜层与填塞树脂表面进行表面电镀铜，使填塞树脂表面形成与导通孔环连接的镀铜层；

步骤10：在步骤9所得基板的两个外表面的铜层上，经过图形转移形成所需电路图形，即电路图形层；

步骤11：对步骤10所得基板的两个电路图形层同时进行层压增层，首先对两个电路图形层进行表面粗化处理，然后通过粘合剂用热压机将外层纯铜箔与基板压合，压合后粘合剂作为新的绝缘介质层、外层纯铜箔作为新的上铜层；

步骤12：在步骤11所得基板的各新的上铜层上，在与步骤1所设置的内层孔对应位置分别采用激光钻孔方法开设叠孔；

步骤13：对经步骤12所得基板开设的叠孔分别进行步骤2、步骤3；

步骤14：重复进行步骤4-13，直到形成所需的高密度叠孔互连结构。

2.按照权利要求1所述的一种印制电路高密度叠孔互连方法，其特征在于步骤1中开设内层孔还可采用机械钻孔方法，则开设的内层孔为通孔。

3.按权利要求1或2所述的一种印制电路高密度叠孔互连方法，其特征在于所述的双面覆铜基板为刚性双面覆铜基板或挠性双面覆铜基板。

4.按权利要求1或2所述的一种印制电路高密度叠孔互连方法，其特征在于所述步骤7中填塞树脂为热固型或光固型树脂。

5.按权利要求1或2所述的一种印制电路高密度叠孔互连方法，其特征在于所述步骤11中所用粘合剂为半固化片或热固胶。