[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及丝网印刷装置及丝网印刷方法，其用于电子零件安装系统，在基板的电子零件接合用电极上印刷焊料。

背景技术

随着电子设备的小型化，电路基板的安装密度也高密度化，在基板的电子零件接合用电极上安装电子零件时的位置精度也正在精细化。为了应对这种安装位置精度的高度化，引入如下的前馈方式，即，对每个基板计测在基板中且在电极形成时产生的电极位置误差、及在电极上印刷的焊料的印刷位置误差，然后将这些误差信息向后工序装置传递并作为后工序作业的位置修正信息来使用（例如，专利文献1）。在该专利文献例所示的现有技术中，通过将以焊料印刷前的基板为对象而取得的印刷前基板检查信息前馈到焊料印刷过程、零件安装过程来防止由电极的位置误差引起的安装精度的下降。

专利文献1：（日本）特开2008-198730号公报

近年来，电子设备的移动化和小型化进一步进展，形成于基板的电子零件接合用电极的精细间距化的趋势正在加速。因此，为了保护基板面，目前，进行如下的处理，即，对除了电极部分之外而形成的抗蚀剂膜（保护膜）的形成范围进行变更，在各电极内直至除了设定为零件接合用的范围之外的部分为止都覆盖形成抗蚀剂膜。在该方式中，在抗蚀剂膜形成后的基板表面，在各自的电极上未形成抗蚀剂膜，而是形成电极面露出的开口部，在供给零件接合用的焊料的丝网印刷工序中，以这些开口部为印刷目标范围来执行焊料印刷。

但是，当以在这种电极上形成有抗蚀剂膜的开口部的形态的基板为对象并应用上述的现有技术所示的前馈方式时，因抗蚀剂膜的形成位置精度，会产生如下所述的不良情况。即，在现有技术中，作为向后工序发送的基板信息，使用形成在基板上的电极的位置信息。但实际上，成为焊料印刷对象的目标位置是抗蚀剂膜的开口部，所以在电极面的开口部的位置偏离了电极中心的情况下，在如上所述地直接将电极的位置信息前馈的方式中，难以得到所期望的位置修正效果。而且，如果要提高抗蚀剂膜的形成位置精度，则成膜工序复杂化而制造成本的大幅度地增加是不可避免的。这样，在现有技术中，在以保护膜形成在除了设定于电极的开口部之外的范围内的形态的基板为对象的情况下，存在难以确保良好的印刷位置精度的课题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。

本发明的丝网印刷装置用于在基板上通过焊接安装电子零件而制造安装基板的电子零件安装系统，在所述基板的电子零件接合用电极上印刷焊料，其中，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围内形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述丝网印刷装置具备：开口部位置偏移计测部，其通过光学地识别所述开口部的位置，求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的位置偏移量；开口部位置数据存储部，其将所求出的所述位置偏移量作为开口部位置数据而存储；丝网印刷机构，其通过使所述基板与对应于所述开口部而设有图案孔的丝网掩模抵接，且在所述丝网掩模上供给有焊料的状态下进行刮涂动作，由此，在所述基板的开口部印刷焊料；对位机构，其将所述基板和丝网掩模相对地对位；印刷控制部，其通过控制所述丝网印刷机构和对位机构，执行丝网印刷作业，所述印刷控制部基于所述开口部位置数据及预先设定的所述图案孔和开口部的对位指针来控制所述对位机构，执行所述对位。

本发明的丝网印刷方法在基板上通过焊接安装电子零件而制造安装基板的电子零件安装系统中，在所述基板的电子零件接合用电极上印刷焊料，其中，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围内形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述丝网印刷方法具备：开口部位置偏移计测工序，通过光学地识别所述开口部的位置，求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的位置偏移量；开口部位置数据存储工序，将求出的所述位置偏移量作为开口部位置数据而存储；丝网印刷工序，通过使所述基板与对应于所述开口部设有图案孔的丝网掩模抵接，且在所述丝网掩模上供给有焊料的状态下进行刮涂动作，在所述基板的开口部印刷焊料；对位工序，在丝网印刷工序之前执行，将所述基板和丝网掩模相对地对位，在所述对位工序中，基于所述开口部位置数据及预先设定的所述图案孔和开口部的对位指针，执行所述对位。