[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法

权利要求书

1.一种丝网印刷装置，其用于在基板上通过焊接安装电子零件而制造安装基板的电子零件安装系统，在所述基板的电子零件接合用电极上印刷焊料，其特征在于，

在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围内形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，

所述丝网印刷装置具备：

开口部位置偏移计测部，其通过光学地识别所述开口部的位置，求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的位置偏移量；

开口部位置数据存储部，其将所求出的所述位置偏移量作为开口部位置数据而存储；

丝网印刷机构，其通过使所述基板与对应于所述开口部而设有图案孔的丝网掩模抵接，且在所述丝网掩模上供给有焊料的状态下进行刮涂动作，由此，在所述基板的开口部印刷焊料；

对位机构，其将所述基板和丝网掩模相对地对位；

印刷控制部，其通过控制所述丝网印刷机构和对位机构，执行丝网印刷作业，

所述印刷控制部基于所述开口部位置数据及预先设定的所述图案孔和开口部的对位指针来控制所述对位机构，执行所述对位。

2.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，

所述对位指针以使所述开口部中开口尺寸更小的微细开口部更优先对位的方式进行设定。

3.一种丝网印刷方法，其在基板上通过焊接安装电子零件而制造安装基板的电子零件安装系统中，在所述基板的电子零件接合用电极上印刷焊料，其特征在于，

在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围内形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，

所述丝网印刷方法具备：

开口部位置偏移计测工序，通过光学地识别所述开口部的位置，求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的位置偏移量；

开口部位置数据存储工序，将求出的所述位置偏移量作为开口部位置数据而存储；

丝网印刷工序，通过使所述基板与对应于所述开口部设有图案孔的丝网掩模抵接，且在所述丝网掩模上供给有焊料的状态下进行刮涂动作，在所述基板的开口部印刷焊料；

对位工序，在丝网印刷工序之前执行，将所述基板和丝网掩模相对地对位，

在所述对位工序中，基于所述开口部位置数据及预先设定的所述图案孔和开口部的对位指针，执行所述对位。

4.如权利要求3所述的丝网印刷方法，其特征在于，

所述对位指针以使所述开口部中开口尺寸更小的微细开口部更优先对位的方式进行设定。