[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201310367618.7 | 申请日: | 2013-08-21 |
公开(公告)号: | CN103811526A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 宋昇勇;丁善英 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张云珠;李云霞 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本申请要求在2012年11月13日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0128267号韩国专利申请的优先权和权益,通过引用将该韩国专利申请的全部公开内容包含于此。
技术领域
本发明的实施例涉及一种有机发光显示装置以及一种制造该有机发光显示装置的方法。
背景技术
有机发光显示装置是具有高响应速度、宽视角和高对比度的自发射显示器,因此作为下一代显示装置引起关注。
有机发光显示装置包括在两个电极之间的由至少一层或多层有机层构成的薄膜层。当暴露于湿气或氧时,有机层劣化,导致不发光的暗点。
为了减少或防止有机层的劣化,用密封材料将其上形成有有机层的基板和密封有机层的密封基板粘附到彼此。可以将用于防止湿气渗透的包含有机材料的粘合剂用作密封材料。现在更普遍地,使用玻璃料代替作为密封材料,玻璃料是在阻挡湿气渗透方面优异的无机材料。
发明内容
本发明的实施例提供了一种有机发光显示装置以及该有机发光显示装置的制造方法,以提高阻挡湿气渗透的能力并减小无效空间。
根据本发明的实施例的一个方面,提供了一种有机发光显示装置,所述有机发光显示装置包括:基体基板;发光单元,位于基体基板上并包括有机发光元件;驱动单元,位于基体基板上;密封基板,与基体基板相对;以及密封单元,位于基体基板和密封基板之间并包围发光单元,密封单元至少部分地位于驱动单元上。
密封单元可以包括具有低温相变(LPT)特性的低熔点无机材料。
低熔点无机材料的相变温度可以是低熔点无机材料为流体时的温度。
低熔点无机材料的相变温度可以低于使驱动单元的元件的电特性发生变化的温度。
低熔点无机材料的相变温度可以低于使发光单元的材料的物理和化学特性发生变化的温度。
低熔点无机材料的相变温度可以是从大约80℃至大约120℃。
低熔点无机材料可以包括氧化锡、氟化亚锡、五氧化二磷、氧化铌、磷酸硼、氧化锌和氧化钨中的至少一种。
密封单元与驱动单元可以直接接触。
密封单元还可以包括处于密封单元的两侧处的坝单元。
坝单元可以包括玻璃管。
密封单元还可以包括位于密封基板一侧并与低熔点无机材料堆叠的玻璃料,低熔点无机材料位于基体基板一侧。
密封基板可以在面对发光单元的区域中凹进,密封基板包括沿着密封基板的边缘突出的突出单元,并且低熔点无机材料可以位于突出单元处。
基体基板和密封基板可以包括玻璃材料。
根据本发明的实施例的另一个方面,提供了一种有机发光显示装置的制造方法,所述方法包括:在基体基板上形成包括有机发光元件的发光单元,并在基体基板上形成位于发光单元外部的驱动单元;在密封基板上形成包括具有低温相变(LPT)特性的低熔点无机材料的密封单元以包围发光单元;对准基体基板和密封基板,使得密封单元至少部分地与驱动单元叠置;以及通过加热低熔点无机材料至相变温度来结合基体基板和密封基板,使得低熔点无机材料至少部分地直接地结合到驱动单元。
形成密封单元可以包括:在密封单元的两侧形成坝单元;以及用低熔点无机材料填充坝单元的内部。
形成坝单元可以包括焊接玻璃管。
形成密封单元可以包括:在密封基板上形成玻璃料;在玻璃料上形成热解粘合剂;以及在热解粘合剂上形成包括低熔点无机材料的托板。
形成密封单元可以包括:用激光照射玻璃料,用热使热解粘合剂分解,以及层压玻璃料和低熔点无机材料使其互相直接接触。
热解粘合剂可以包括乙基纤维素、聚酰亚胺和聚乙烯粘合剂中的至少一种。
所述方法还可以包括:在密封基板中蚀刻面对发光单元的凹进单元;以及在形成密封单元之前,形成从密封基板的边缘突出的突出单元。
所述方法还可以包括:在形成密封单元之后,在突出单元上形成包括低熔点无机材料的托板。
低熔点无机材料的相变温度可以是使低熔点无机材料出现流动性的温度。
在加热低熔点无机材料至相变温度的过程中,低熔点无机材料的相变温度可以低于使驱动单元的元件的电特性发生变化的温度。
在加热低熔点无机材料至相变温度的过程中,低熔点无机材料的相变温度可以低于使发光单元的材料的物理和化学特性发生变化的温度。
在加热低熔点无机材料至相变温度的过程中,低熔点无机材料的相变温度是从大约80℃至大约120℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的