[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201310367618.7 | 申请日: | 2013-08-21 |
公开(公告)号: | CN103811526A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 宋昇勇;丁善英 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张云珠;李云霞 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示装置,所述有机发光显示装置包括:
基体基板;
发光单元,位于基体基板上并包括有机发光元件;
驱动单元,位于基体基板上;
密封基板,与基体基板相对;以及
密封单元,位于基体基板和密封基板之间并包围发光单元,密封单元至少部分地位于驱动单元上。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中,密封单元包括具有低温相变特性的低熔点无机材料。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,低熔点无机材料的相变温度是低熔点无机材料为流体时的温度。
4.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,低熔点无机材料的相变温度低于使驱动单元的元件的电特性发生变化的温度。
5.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,低熔点无机材料的相变温度低于使发光单元的材料的物理和化学特性发生变化的温度。
6.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,低熔点无机材料的相变温度是从80℃至120℃。
7.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,低熔点无机材料包括氧化锡、氟化亚锡、五氧化二磷、氧化铌、磷酸硼、氧化锌和氧化钨中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中,密封单元与驱动单元直接接触。
9.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,密封单元还包括处于密封单元的两侧处的坝单元。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示装置,其中,坝单元包括玻璃管。
11.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,密封单元还包括位于密封基板一侧并与低熔点无机材料堆叠的玻璃料,低熔点无机材料位于基体基板一侧。
12.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中,密封基板在面对发光单元的区域中凹进,密封基板包括沿着密封基板的边缘突出的突出单元,
其中,低熔点无机材料位于突出单元处。
13.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中,基体基板和密封基板包括玻璃材料。
14.一种有机发光显示装置的制造方法,所述方法包括:
在基体基板上形成包括有机发光元件的发光单元,并在基体基板上形成位于发光单元外部的驱动单元;
在密封基板上形成包括具有低温相变特性的低熔点无机材料的密封单元以包围发光单元;
对准基体基板和密封基板,使得密封单元至少部分地与驱动单元叠置;以及
通过加热低熔点无机材料至相变温度来结合基体基板和密封基板,使得低熔点无机材料至少部分地直接地结合到驱动单元。
15.根据权利要求14所述的有机发光显示装置的制造方法,其中,形成密封单元包括:
在密封单元的两侧形成坝单元;以及
用低熔点无机材料填充坝单元的内部。
16.根据权利要求15所述的有机发光显示装置的制造方法,其中,形成坝单元包括焊接玻璃管。
17.根据权利要求14所述的有机发光显示装置的制造方法,其中,形成密封单元包括:
在密封基板上形成玻璃料;
在玻璃料上形成热解粘合剂;以及
在热解粘合剂上形成包括低熔点无机材料的托板。
18.根据权利要求17所述的有机发光显示装置的制造方法,其中,形成密封单元包括:用激光照射玻璃料,用热使热解粘合剂分解,以及层压玻璃料和低熔点无机材料使其互相直接接触。
19.根据权利要求17所述的有机发光显示装置的制造方法,其中,热解粘合剂包括乙基纤维素、聚酰亚胺和聚乙烯粘合剂中的至少一种。
20.根据权利要求14所述的有机发光显示装置的制造方法,其中,所述方法还包括:
在密封基板中蚀刻面对发光单元的凹进单元;以及
在形成密封单元之前,形成从密封基板的边缘突出的突出单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的