[发明专利]具有与接触焊盘相重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件

权利要求书

1.一种封装件，包括：

集成电路芯片，支撑导电柱；

衬底，具有针对每个嵌入式金属迹线的接触焊盘，接触焊盘宽度大于相应的嵌入式金属迹线宽度；

接合增强部件，形成在所述接触焊盘上方，所述接合增强部件具有“H”形状，其中，所述“H”形状是在所述接触焊盘上方形成的唯一的凸起部件；以及

导电材料，将所述导电柱电连接至所述接触焊盘；

其中，相邻的接触焊盘是交错的。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，将金属氧化物设置在所述导电柱的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述接触焊盘宽度小于导电柱宽度。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，接触焊盘长度介于导电柱长度的70％至所述导电柱长度的130％之间。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，模塑料和底部填充材料中的至少一个设置为环绕所述导电柱并且位于所述集成电路和所述衬底之间。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述衬底为嵌入式图案化工艺衬底并且所述导电材料也将所述导电柱电连接至所述嵌入式金属迹线。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属迹线由铜、铝、镍、金和银中的至少一种形成。

8.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述接触焊盘支撑接合增强部件。

9.一种封装件，包括：

集成电路芯片，支撑金属凸块；

衬底，具有针对每个金属迹线的接触焊盘，所述接触焊盘与所述金属迹线在一个方向上相重叠；

接合增强部件，形成在所述接触焊盘上方，所述接合增强部件具有“H”形状，其中，所述“H”形状是在所述接触焊盘上方形成的唯一的凸起部件；以及

导电材料，将所述金属凸块电连接至所述接触焊盘；

其中，相邻的所述接触焊盘是交错的。

10.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述接触焊盘支撑接合增强部件。

11.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述金属凸块包括设置在所述金属凸块的侧壁上的铜和氧化铜，并且接触焊盘长度在金属凸块长度的70％至所述金属凸块长度的130％之间。

12.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述衬底为嵌入式图案化工艺衬底。

13.根据权利要求9所述的封装件，其中，接触焊盘宽度小于金属凸块宽度。

14.根据权利要求9所述的封装件，其中，将底部填充材料设置为围绕所述金属凸块并且位于所述集成电路和所述衬底之间。

15.一种形成封装件的方法，包括：

针对衬底中的每个嵌入式金属迹线形成接触焊盘，使相邻的接触焊盘交错，焊盘宽度大于相应的迹线宽度；

在所述接触焊盘上方形成接合增强部件，其中，所述接合增强部件具有“H”形状，其中，所述“H”形状是在所述接触焊盘上方形成的唯一的凸起部件；以及

将集成电路芯片的导电柱电连接至所述接触焊盘。

16.根据权利要求15所述的形成封装件的方法，进一步包括：在所述导电柱的侧壁上形成金属氧化物。

17.根据权利要求15所述的形成封装件的方法，其中，使底部填充物围绕所述导电柱且在所述集成电路和所述衬底之间流动。