[发明专利]一种去氨甲酰基头孢呋辛的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310357884.1 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103450223A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 许伟龙 申请(专利权)人: 广东立国制药有限公司
主分类号: C07D501/34 分类号: C07D501/34;C07D501/06
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张帅
地址: 517447 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 去氨甲酰基 头孢 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于医药中间体制备领域,具体涉及一种去氨甲酰基头孢呋辛的制备方法。

背景技术

头孢呋辛(cefuroxime)产生于英国,1975 年,Glaxo 公司率先研制出第二代半合成头孢菌素,即头孢呋辛,头孢呋辛开始在临床医学中开始发挥着重要的作用。头孢呋辛为广谱抗生素,针对于革兰氏阴性细菌及革兰氏阳性细菌,头孢呋辛通过抑制患者细菌细胞壁,使其难以合成,或者使患者细菌细胞壁出现破坏及缺陷,使菌体死亡,从而达到抗菌的目的。目前,头孢呋辛在临床医学中有着广泛的应用,其可用于泌尿生殖系统、骨骼、呼吸道、关节、软组织以及五官等多种疾病的感染或者术后感染的治疗中,且具有显著的疗效。头孢呋辛从 1975 年上市以来,一直为国际畅销药物之一,是临床医学中主要的抗感染药物。

去氨甲酰基头孢呋辛是合成去乙酰头孢夫辛的一种重要原料,对去氨甲酰基头孢呋辛C-3位的羟甲基进行氨甲氧酰化即得头孢呋辛。目前合成去氨甲酰基头孢呋辛主要有以下几种路径:采用7-氨基头孢烷酸(7-ACA)作为母核并经过缩合、水解和中和等一系列化学反应的,结晶干燥后即得去氨甲酰基头孢呋辛。现有技术缺点:生产过程制备工艺复杂,生产周期长;缩合反应过程温度要求控制在-35℃以下,能耗大;工艺采用了毒性较大的甲醇溶媒,不利于操作者的保护,对生产设备及操作防护的要求高。

邱玉敏(科技风[J],2012,12,111)向SMIA酰氯溶液中加入7-ACA同时添加CH3CH2N进行反应,通过静置,脱色,水解,乙醇、盐酸酸化结晶,过滤,真空干燥等步骤后制得去氨甲酰基头孢呋辛。该方法虽让采用乙醇结晶,降低了使用原料的毒性,但反应一般在-10℃左右或冰水浴中进行,能耗高,生产周期长,操作条件苛刻。

中国专利申请CN101289457A中公开了用D-7-ACA取代7-ACA作为原料与SMIA酰氯反应合成去氨甲酰基头孢呋辛,该工艺减少了合成中需要的化学反应过程,缩短了生产周期,但温度条件仍很苛刻,反应温度一般为-60~-40℃之间,且产品收率不高,摩尔收率仅为90.6%。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种生产周期短、低毒、低能耗、的去乙酰头孢呋辛合成方法。

该目的是通过如下技术方案得以实现的。该技术方案为采用去乙酰基-7-氨基头孢烷酸(D-7-ACA)作为合成DCC的母核,与SMIA酰氯溶液进行缩合反应,经静置、乙醇/盐酸结晶,洗涤、抽滤干燥即得产品去氨甲酰基头孢呋辛。

具体工艺包括如下步骤:

(1)向纯化水中加入去乙酰基-7-氨基头孢烷酸(D-7-ACA),边搅拌边向D-7-ACA中加入氢氧化钠溶液,并降温至T1为0-15℃,使D-7-ACA溶解完全;

(2)向二氯甲烷中加入五氯化磷,边搅拌边加入2-甲氧亚胺基-2-呋喃乙酸铵(SMIA),控溶液温度T2为20-30℃,持续保温t为0.5-2小时,得酰氯溶液;

(3)将第二步所得的酰氯溶液加入至第一步中D-7-ACA溶解液中进行缩合反应,控制反应温度T3为15-25℃;

(4)缩合反应结束后,静置分层,取水相溶液,边搅拌边加入乙醇、盐酸溶液进行结晶,乙醇洗涤、抽滤、干燥即得产品去乙酰头孢呋辛。

其中,所述的D-7-ACA与纯化水的质量比为1:2-4,优选为1:3。

所述的SMIA质量用量与D-7-ACA质量用量之比为0.6-0.8:1,优选为0.7:1。

所述的五氯化磷质量用量与SMIA质量用量之比为0.5-0.7:1,优选为0.6:1。

所述的二氯甲烷体积用量数值上为五氯化磷质量用量的8-12倍,优选为10倍(质量单位为g,体积单位为mL)。

所述的用于结晶的乙醇体积用量数值上等于D-7-ACA质量用量的0.5-1.5倍(质量单位为g,体积单位为mL),优选为1倍。

所述的T1优选为5-15℃,进一步优选为10℃;

所述的T2优选为23-28℃,进一步优选为25℃;

所述的T3优选为18-22℃,进一步优选为20℃;

所述的t优选为1小时。

本发明的技术方案有如下优点:

第一:生产周期短,能耗低,成本低

采用去乙酰基-7-氨基头孢烯酸(D-7-ACA)作为合成DCC的母核,不用进行水解反应,缩短生产周期,能耗大幅度下降;

第二:反应条件温和,操作易控

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