[发明专利]一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷线路板绝缘保护领域,适用于任何印制线路板，通过绝缘薄膜来达到对插件孔间及PCB上有需要的区域进行绝缘保护。

背景技术

目前在电子通信等领域，有些用于供电的印刷线路板，传输的电流达到48安培甚至更高，加上电源连接器的管脚之间及电源通孔与接地通孔之间的间距很近，在后续产品应用时，灰尘、水汽等杂物长期积累，逐步在相邻的孔之间形成微通道，导致设备信号异常，甚至因短路而导致的设备烧毁；

另外，在通信设备上，因为结构设计的限制，某些大电流线路板距离散热盖板或者机柜框板很近，同样在设备运行期间，灰尘、水汽等杂物的积累也会在线路板和散热盖板或机框之间形成微通道，导致设备运行异常，甚至因形成短路而报废。

传统工艺的优缺点如下：

发明内容

本发明的目的在于克服上述问题，提供一种实现PCB通孔之间或者PCB与机框之间的完全绝缘且具有优异的耐环境绝缘可靠性的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法。

为了实现上述目的，本发明所采用的一个技术方案为：一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，包括如下步骤：

（1）通过在PCB上印刷丝印框或者铜线框对需要贴绝缘薄膜的位置进行特殊标识；

（2）PCB完成制作，确认电测和外观检验符合规格；

（3）对需要贴绝缘薄膜位置的图形进行电脑分析设定，完成CAM资料，制作相应的加工程序；

（4）通过机械加工的方式对大张绝缘薄膜进行成型，得到相应的小尺寸绝缘薄膜；

（5）将事先切割好的绝缘薄膜预贴在步骤（1）标识的位置并固定；

（6）通过热压或者光固化的方式将绝缘薄膜固化贴合，使之与PCB成为一体；

（7）外观检验、出货。

前述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，所述的需要贴绝缘薄膜的位置包括PCB的通孔与通孔之间、PCB与机框之间、PCB与散热盖板之间。

前述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，所述步骤（5）绝缘薄膜固定之前还包括如下步骤：预热，即对PCB板进行预热。

前述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，所述的绝缘薄膜单面粘性且由耐高温绝缘介质构成；绝缘薄膜通过热压或光固化的方式与PCB形成永久性贴合。绝缘薄膜的构成是：此膜是高分子材料的树脂和外层的PI膜（聚酰亚胺）构成，这种材料溢胶量低、粘结强度高、尺寸稳定性、耐热性好，可以耐200℃～300℃的温度。

前述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，所述的热压方式包括但不限于热油压合、电热压合、惰性气体舱压。

舱压：其实是将待压合的已经氧化的内层板、半固化片及铜箔按照要求叠好，然后密封包装并且抽真空，然后以CO2或者氮气为媒介，通过压缩气体对真空包装的板子施加压力，并且同时对气体加热从而使板子受热，完成压合。

本发明解决印刷线路板的孔间100%绝缘问题以及长期在高温度、高湿度等环境下运行保证高可靠性的问题，避免绝缘失效。本发明通过选择使用绝缘薄膜，通过不同方式使薄膜与PCB之间能够紧密地永久性结合，从而保证孔间的绝缘、PCB与机框或散热盖板之间的绝缘。相对于传统工艺，本发明可以实现PCB通孔之间或者PCB与机框等之间的完全绝缘，并具有优异的耐环境绝缘可靠性。

附图说明

图1为本发明的绝缘薄膜成型工艺流程图；

图2是本发明的工艺流程图；

图3、图4为分别使用绝缘薄膜热固化或光固化于PCB时的叠放结构剖视图和俯视图；

图中主要附图标记含义为：

1.标示需要贴绝缘薄膜位置的框线

2.需要绝缘的通孔

3.印刷线路板（简称PCB）

4.绝缘薄膜

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

根据图1和图2，一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，包括如下步骤：

（1）通过在印刷线路板3（即PCB）上印刷丝印框或者铜线框对需要贴绝缘薄膜的位置进行特殊标识，即为标示需要贴绝缘薄膜位置的框线1；

（2）印刷线路板3（即PCB）完成制作，确认电测和外观检验符合规格；

（3）对需要贴绝缘薄膜位置的图形进行电脑分析设定，完成CAM资料，制作相应的加工程序；