[发明专利]一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法有效
| 申请号： | 201310357591.3 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103442516A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 雷川;秦仪;卫春;石建 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 电路板 插件 绝缘 保护 制作方法 | ||
1.一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，包括如下步骤：
（1）通过在PCB上印刷丝印框或者铜线框对需要贴绝缘薄膜的位置进行特殊标识；
（2）PCB完成制作，确认电测和外观检验符合规格；
（3）对需要贴绝缘薄膜位置的图形进行电脑分析设定，完成CAM资料，制作相应的加工程序；
（4）通过机械加工的方式对大张绝缘薄膜进行成型，得到相应的小尺寸绝缘薄膜；
（5）将事先切割好的绝缘薄膜预贴在步骤（1）标识的位置并固定；
（6）通过热压或者光固化的方式将绝缘薄膜固化贴合，使之与PCB成为一体；
（7）外观检验、出货。
2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，其特征在于：所述的需要贴绝缘薄膜的位置包括PCB的通孔与通孔之间、PCB与机框之间、PCB与散热盖板之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，其特征在于：所述步骤（5）绝缘薄膜固定之前还包括如下步骤：预热，即对PCB板进行预热。
4.根据权利要求3所述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，其特征在于：所述的绝缘薄膜单面粘性且由耐高温绝缘介质构成；绝缘薄膜通过热压或光固化的方式与PCB形成永久性贴合。
5.根据权利要求3所述的一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，其特征在于：所述的热压方式包括但不限于热油压合、电热压合、惰性气体舱压。
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