[发明专利]一种提高真空绝热板平整度的装置及方法

权利要求书

1.一种提高真空绝热板平整度的装置，其特征在于该装置包括：封装机、压板和连杆。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于压板形状为长方体，长为40～200cm，宽为20～100cm，厚为1～10cm。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于连杆为左右对称的两条。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于连杆为圆柱形，长为20～100cm，直径为2～10cm。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于连杆下方铰接在封装机底部，上方支撑压板，可使压板上下移动。

6.一种使用上述装置的方法，具体工艺步骤如下：

(1)将真空封装阻隔膜三边热封，第四边留口，并填充芯材；

(2)将压板置于最高位置，将真空绝热板放置在封装机内压板正下方；

(3)将压板轻轻压在真空绝热板上；

(4)启动封装机，对真空绝热板抽真空并对第四边进行热封；

(5)热封完毕后，抬起压板，取出真空绝热板。