[发明专利]近接传感器封装构造及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种近接传感器(Proximity Sensor)封装构造及其制作方法，特别是涉及一种通过模具内部设有弹性部以抵贴光学组件透明封装体表面的方式来进行不透明封装体的封装所形成的近接传感器封装构造及其制作方法。

背景技术

红外线(IR,Infrared)是波长比红光长的非可见光，波长在770纳米(nm)至1毫米(mm)之间，是波长介于微波与可见光之间的电磁波，在通讯、探测、医疗、军事等方面有广泛的用途。红外线与可见光有着相同的特性，如反射率，而且它可以通过特殊灯泡或发光二极管来生成，并且因为人的肉眼无法看到红外线光，所以我们可以用它来达成一些特殊的人机界面的特殊功能，如近接侦测。

红外线近接传感器(Proximity Sensor)能够侦测附近物体的存在与否，并根据侦测结果做出反应，其应用范围极为广泛。例如，手机可以使用近接传感技术来侦测通话时手机是否近接使用者的脸部。当你把手机靠近耳边以接听手机时，手机内的近接传感器能侦测到使用者头部的存在，从而自动关闭屏幕以节省电能；或是在你口袋中的电话突然响起的时候，这时候近接传感器也会感应到有物体近接，从而保持屏幕关闭。再例如，同样的装置也可以应用在笔记型电脑上面，当使用者的手部近接键盘的时候，才启动键盘的背光。

再者，近接侦测通过专门设计的光发射元件及对应的光接收元件来实现。光发射元件例如是一红外线发光二极管；光接收元件例如是一光电二极管，用来侦测红外线发光二极管发出的红外线光。红外线发光二极管和光电二极管被设计成同方向放置。当无物体在发光二极管的前方时，光电二极管不会侦测到任何红外线光；当有物体在发光二极管的前方时，物体会将红外线光反射回光电二极管，从而侦测到物体的近接，并且反射回光电二极管的红外线光强度与物体到光电二极管的距离成反比关系。

一般来说，使用于便携型电子产品中的近接传感器的尺寸极小，例如长度小于4毫米(mm)。而现有的小型近接传感器是通过一基板承载光发射元件及光接收元件，并在其外部罩设一壳体来组装。并且需要在壳体上对应光发射及接收元件开设有二个窗口，在这些窗口上分别设置透镜以防止灰尘进入内部，及及提高光线发射及接收的效率。然而，上述现有近接传感器构造除了组装复杂的缺点外，也不利于尺寸的微小化。

故，有必要提供一种近接传感器封装构造及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种近接传感器封装构造及其制作方法，通过模具内部设有弹性部以弹性抵贴光学组件透明封装体表面的方式来进行不透明封装体的封装，可取代现有具有透镜的壳体组装方式，除了能简化结构及组装方式外，也有利于尺寸的微小化。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种近接传感器封装构造，其包含：一基板、一光发射元件、一光接收元件、一第一透明封装体、一第二透明封装体及一不透明封装体。所述光发射元件及光接收元件设于所述基板上；所述第一透明封装体封装所述光发射元件，并具有一出光部及一环绕所述出光部的第一环墙部；所述第二透明封装体封装所述光接收元件，并具有一入光部及一环绕所述入光部的第二环墙部；及所述不透明封装体封装部分的所述第一及第二透明封装体，且曝露所述第一及第二透明封装体的出光部及入光部，部分的所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。

本发明另提供一种近接传感器封装构造的制作方法，其包含以下步骤：提供一构造，所述构造包含一基板、一光发射元件、一光接收元件、一第一透明封装体及一第二透明封装体，所述光发射元件及所述光接收元件设于所述基板构造上；所述第一透明封装体具有一出光部及一环绕所述出光部的第一环墙部，所述第二透明封装体具有一入光部及一环绕所述入光部的第二环墙部；及以一不透明胶体封装部分的所述第一及第二透明封装体，且曝露所述第一及第二透明封装体的出光部及入光部，以形成所述不透明封装体，其中部分的所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。