[发明专利]近接传感器封装构造及其制作方法

权利要求书

1.一种近接传感器封装构造，其特征在于：所述近接传感器封装构造包含：

一基板；

一光发射元件，设于所述基板上；

一光接收元件，设于所述基板上；

一第一透明封装体，封装所述光发射元件，其中所述第一透明封装体具有一出光部及一环绕所述出光部的第一环墙部；

一第二透明封装体，封装所述光接收元件，其中所述第二透明封装体具有一入光部及一环绕所述入光部的第二环墙部；及

一不透明封装体，封装部分的所述第一及第二透明封装体，且曝露所述第一及第二透明封装体的出光部及入光部，其中部分的所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。

2.如权利要求1所述的近接传感器封装构造，其特征在于：所述第一及第二环墙部的高度分别等于或大于各自对应的所述出光部或入光部的高度。

3.如权利要求1所述的近接传感器封装构造，其特征在于：所述出光部或入光部包含一透镜结构，所述透镜结构与所述第一或第二透明封装体是一体成形。

4.一种近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述制作方法包含以下步骤：

提供一构造，所述构造包含:

一基板；

一光发射元件，设于所述基板上；

一光接收元件，设于所述基板上；

一第一透明封装体，封装所述光发射元件，其中所述第一透明封装体具有一出光部及一环绕所述出光部的第一环墙部；及

一第二透明封装体，封装所述光接收元件，其中所述第二透明封装体具有一入光部及一环绕所述入光部的第二环墙部；及以一不透明胶体封装部分的所述第一及第二透明封装体，且曝露所述第一及第二透明封装体的出光部及入光部，以形成一不透明封装体，其中部分的所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。

5.如权利要求4所述的近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述提供所述第一透明封装体及第二透明封装体的步骤中包括:

提供一第一封装模具，其包含二模穴，分别对应于所述光发射元件及所述光接收元件；及

以一透明胶体封装所述光发射元件及所述光接收元件以形成所述第一透及第二透明封装体。

6.如权利要求4所述的近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述以不透明胶体封装部分的所述第一及第二透明封装体的步骤中包括:

提供一第二封装模具，其包含一模穴，所述模穴内顶面设有一弹性部，所述弹性部具有一抵贴部；

抵贴所述弹性部的抵贴部至所述第一及第二透明封装体的第一及第二环墙部的顶面；及

以所述不透明胶体封装部分的所述第一及第二透明封装体。

7.如权利要求4所述的近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述出光部或入光部包含一透镜结构，所述透镜结构与所述第一或第二透明封装体是一体成形。

8.一种近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述制作方法包含以下步骤：

提供一基板，所述基板具有一光发射元件及一光接收元件位于其上；

以一透明胶体封装所述光发射元件及所述光接收元件分别形成一第一透明封装体及一第二透明封装体，使其分别具有一出光部及一入光部；

提供一封装模具，其包含一模穴，所述模穴内顶面设有一弹性部，所述弹性部抵贴于所述透明封装体的出光部及入光部以使所述出光部与入光部陷入于所述弹性部内；及

以一不透明胶体封装部分的所述第一透明封装体及第二透明封装体，且曝露所述透明封装体的出光部及入光部，以形成一不透明封装体，所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。

9.如权利要求8所述的近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述弹性部设有二凸出的抵贴部以分别抵贴于所述透明封装体的出光部及入光部。

10.如权利要求8所述的近接传感器封装构造的制作方法，其特征在于：所述弹性部的抵贴部是一平坦的抵贴部；或所述弹性部的抵贴部是一内凹状的抵贴部，其内凹弧度小于或等于所述透明封装体的出光部及入光部的外凸弧度。