[发明专利]基板制造方法及基板制造装置

说明书

技术领域

本申请主张基于2012年11月1日申请的日本专利申请第2012-241784号的优先权。该申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

本发明涉及一种在基板上形成定义了平面形状的薄膜的基板制造方法及基板制造装置。

背景技术

已知有如下技术，即从喷嘴头吐出包含薄膜材料的液滴来在基板的表面形成薄膜（例如专利文献1）。

在这种薄膜形成技术中，例如基板使用印刷基板，薄膜材料使用阻焊剂。印刷基板包含基材及配线，在规定的位置上焊接有电子组件等。阻焊剂露出对电子组件等进行焊接的导体部分，覆盖不需要焊接的部分。与将阻焊剂涂布于整个面之后，使用光刻蚀技术形成开口的方法相比能够降低制造成本。

专利文献1：日本特开2004-104104号公报

因在基板制造阶段中进行的热处理等而在印刷基板上发生变形。优选根据在基板上发生的变形，对在其表面上形成的薄膜的图案进行修正。一般来说，阻焊剂的图案由格柏格式的图像数据获得。由喷嘴头吐出薄膜材料液滴形成薄膜时，从对薄膜的图案进行定义的格柏格式的图像数据生成光栅格式的图像数据。喷嘴头的控制根据该光栅格式的图像数据进行。

在将基板搬入到薄膜形成装置之后且薄膜形成之前，检测出基板上的对准标记，从而进行基板的对位。由多个对准标记位置计算基板的变形量。根据计算出的变形，校正格柏格式的图像数据或光栅格式的图像数据。

作为一例，对边长为500mm的正方形的区域内的图案进行定义的2400dpi图像数据大约由22.3亿个像素构成。光栅格式的图像数据为2维连续数据，因此改变1个像素的值时，产生改变其他几乎所有的像素的影响。即使对1像素分配1比特数据时，图像数据的大小也成为约266MB。因此，进行图像数据校正处理时需要很长时间。因进行图像数据的校正处理而导致薄膜形成装置所占用的时间延长。

在将基板搬入到薄膜形成装置之前，测定基板的变形量，进行图像数据的校正，从而能够缩短因图像数据的校正处理而薄膜形成装置所占用的时间。然而，该方法中，除了装备于薄膜形成装置的对准标记的检测装置之外，还需要设置用于测定变形量的另一对准标记检测装置。因此，导致装置整体的成本上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够抑制因图像数据的校正处理而装置所占用的时间延长及成本增加的同时，考虑到基板的变形来形成薄膜的基板制造方法及基板制造装置。

根据本发明的一观点提供一种基板制造方法，其具有：

准备将定义应在基板上形成的薄膜的形状的光栅格式的图像数据压缩而成的压缩数据的工序；

测定所述基板的在面内方向上的变形量的工序；

根据所测定的所述变形量，通过对所述压缩数据以保持压缩格式的状态下实施像素的插入或去除处理来生成变形修正数据的工序；及

根据所述变形修正数据在所述基板上形成薄膜的工序。

根据本发明的另一观点提供一种基板制造装置，其中，

所述基板制造装置具有：

载物台，保持基板；

喷嘴单元，设置有多个朝向保持在所述载物台上的基板吐出薄膜材料液滴的喷嘴孔；

移动机构，使所述载物台及所述喷嘴单元的其中一方相对于另一方移动；

位置检测装置，对在保持于所述载物台的基板上形成的标记的位置进行检测；及

控制装置，控制所述移动机构及所述喷嘴单元，

所述控制装置进行如下控制：

存储将光栅格式的图像数据压缩而成的压缩数据，其中所述光栅格式的图像数据定义应在所述基板上形成的薄膜的形状，

根据在所述位置检测装置中检测出的所述标记的位置计算所述基板的面内方向的变形量，

根据计算出的所述变形量，通过对所述压缩数据以保持压缩格式状态下实施像素的插入或去除处理来生成变形修正数据，

根据所述变形修正数据，通过对所述移动机构及所述喷嘴单元进行控制来在所述基板上形成薄膜。

发明效果

通过对定义薄膜图案的压缩数据以保持压缩格式状态下实施像素的插入或去除处理，从而能够缩短处理时间。

附图说明

图1是基于实施例1的基板制造装置的示意图。

图2是喷嘴单元的立体图。

图3中，图3A是未发生变形的基板及喷嘴单元的俯视图，图3B是表示在1个印刷电路板上形成的薄膜图案的一例的俯视图。

图4是已发生变形的基板的俯视图。