[发明专利]电子器件模块及其制造方法

说明书

本申请要求于2013年5月21日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0057343号韩国专利申请的优先权，该申请公开的内容通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种电子器件模块及其制造方法，更具体地说，涉及这样一种电子器件模块及其制造方法，该电子器件模块允许通过使电子零件安装在基板的两侧上而使集成度提高。

背景技术

在电子产品领域中，对于便携式装置的市场需求近来在增加。因此，一直需要安装在便携式装置中的电子器件小型化和轻型化。

为了实现电子装置的小型化和减重，需要在单个芯片上实现多个独立元件的系统级芯片（SOC）技术、将多个独立元件集成在单个封装中的系统级封装（SIP）技术等以及用于减小独立安装的器件的尺寸的技术。

同时，为了制造具有高级别性能同时具有相对小尺寸的电子器件模块，已经开发了一种使电子零件安装在基板的两侧上的结构。

然而，在如上所述的电子零件安装在基板的两侧上的情况下，在基板上形成外部连接端子稍微有点困难。

即，由于电子零件安装在基板的两侧上，所以可能不清楚应该形成外部连接端子的位置。因此，需要一种允许外部连接端子更加容易地形成于其上的双侧安装型电子器件模块及能够容易地制造该电子器件模块的制造方法。

[现有技术文件]

第10-0782774号韩国专利

发明内容

本发明的一方面提供一种双侧安装型电子器件模块，而允许电子器件安装在基板的两侧上。

本发明的另一方面提供一种能够容易地制造双侧安装型电子器件模块的制造方法。

根据本发明的一方面，提供一种电子器件模块，该电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。

第二基板的长度和宽度中的至少一个可形成为比第一基板的长度和宽度中对应的尺寸小。

可在第二基板的上表面上形成有电连接到第一基板的电极焊盘，可在第二基板的下表面上形成有外部连接端子以电连接到外部电源。

所述电子器件模块还可包括：成型部分，密封安装在第一基板的上表面上的电子器件。

所述电子器件模块还可包括：绝缘部分，介于第一基板和第二基板之间。

绝缘部分可形成为填充形成在第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙。

绝缘部分可部分地形成在形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙内。

可在第一基板的下表面上根据第二基板的通透部分的形状形成有阻挡部分，以阻挡绝缘部分扩散。

阻挡部分可以以凹槽或突起的形式形成。

根据第二基板的通透部分的形状，阻挡部分可形成为环形。

第二基板可被构造成包括树脂层和穿透树脂层并被树脂层包围的多个金属柱。

所述电子器件模块还可包括：镀覆层，形成在第二基板的至少一个侧壁上；侧壁结合部分，将镀覆层电连接到第一基板。

根据本发明的一方面，提供一种电子器件模块的制造方法，所述制造方法包括：制备具有多个单独的模块安装区域的第一基板；将电子器件安装在第一基板的上表面上；将多个第二基板与电子器件一起安装在第一基板的下表面上；通过在单独的模块安装区域之间切割第一基板而形成单独的电子器件模块。

所述制造方法还可包括：将电子器件安装在第一基板的上表面上之后，使成型部分形成在第一基板的上表面上。

将多个第二基板与电子器件一起安装的步骤可包括：分别将第二基板安装在形成于第一基板上的单独的模块安装区域上。

将多个第二基板与电子器件一起安装的步骤可包括：将焊膏施加到第一基板的下表面；将电子器件和多个第二基板安放在焊膏上；通过固化焊膏而将电子器件和多个第二基板固定地结合到第一基板的下表面。

所述制造方法还可包括：在将多个第二基板与电子器件一起安装之后，在第一基板和第二基板之间形成绝缘部分。

形成绝缘部分的步骤可包括：将液态绝缘材料注入和填充到形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙中。

所述制造方法还可包括：在将多个第二基板与电子器件一起安装之后，在形成于第二基板中的通透部分中形成成型部分。