[发明专利]电子器件模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子器件模块，包括：

第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；

多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；

第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，

其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，第二基板的长度和宽度中的至少一个形成为比第一基板的长度和宽度中对应的尺寸小。

3.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，在第二基板的上表面上形成有电连接到第一基板的电极焊盘，在第二基板的下表面上形成有外部连接端子以电连接到外部电源。

4.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：成型部分，密封安装在第一基板的上表面上的电子器件。

5.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：绝缘部分，介于第一基板和第二基板之间。

6.根据权利要求5所述的电子器件模块，其中，绝缘部分形成为填充形成在第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙。

7.根据权利要求5所述的电子器件模块，其中，绝缘部分部分地形成在形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙内。

8.根据权利要求5所述的电子器件模块，其中，在第一基板的下表面上根据第二基板的通透部分的形状形成有阻挡部分，以阻挡绝缘部分扩散。

9.根据权利要求8所述的电子器件模块，其中，阻挡部分以凹槽或突起的形式形成。

10.根据权利要求9所述的电子器件模块，其中，根据第二基板的通透部分的形状，阻挡部分形成为环形。

11.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，第二基板被构造成包括树脂层和穿透树脂层并被树脂层包围的多个金属柱。

12.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：镀覆层，形成在第二基板的至少一个侧壁上；侧壁结合部分，将镀覆层电连接到第一基板。

13.一种电子器件模块的制造方法，所述制造方法包括：

制备具有多个单独的模块安装区域的第一基板；

将电子器件安装在第一基板的上表面上；

将多个第二基板与电子器件一起安装在第一基板的下表面上；

通过在单独的模块安装区域之间切割第一基板而形成单独的电子器件模块。

14.根据权利要求13所述的制造方法，所述制造方法还包括：在电子器件安装在第一基板的上表面上之后，使成型部分形成在第一基板的上表面上。

15.根据权利要求13所述的制造方法，其中，将多个第二基板与电子器件一起安装的步骤包括：分别将第二基板安装在形成于第一基板上的单独的模块安装区域上。

16.根据权利要求13所述的制造方法，其中，将多个第二基板与电子器件一起安装的步骤包括：

将焊膏施加到第一基板的下表面；

将电子器件和多个第二基板安放在焊膏上；

通过固化焊膏而将电子器件和多个第二基板固定地结合到第一基板的下表面。

17.根据权利要求13所述的制造方法，所述制造方法还包括：在将多个第二基板与电子器件一起安装之后，在第一基板和第二基板之间形成绝缘部分。

18.根据权利要求17所述的制造方法，其中，形成绝缘部分的步骤包括：将液态绝缘材料注入和填充到形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的间隙中。

19.根据权利要求13所述的制造方法，所述制造方法还包括：在将多个第二基板与电子器件一起安装之后，在形成于第二基板中的通透部分中形成成型部分。

20.根据权利要求13所述的制造方法，所述制造方法还包括：在将多个第二基板与电子器件一起安装之后，使用导电焊料连接形成在第二基板的侧壁上的镀覆层和第一基板。

21.根据权利要求13所述的制造方法，其中，通过切割第一基板而形成单独的电子器件模块的步骤包括：切割位于形成在多个第二基板之间的空间中的第一基板。