[发明专利]印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板及其制造方法。

背景技术

近年来随着高密度互连印刷线路板和高密度积层印刷线路板制作工艺的进步和发展，高密度互连印刷线路板的应用从单一轻薄短小的移动通讯和便携设备领域扩展到大尺寸高厚度的通讯设备等新兴领域。这些新的领域对高密度互连印刷线路板的制作工艺提出很多新的要求，如层间对位精度、孔铜厚度、孔型、塞孔质量等方面。其中随着板厚和孔密度的增高、孔径的减小，对通/埋孔塞孔能力也提出了更高的要求。传统的塞孔机和一次填充的塞孔方式仅能保证厚径比小于6∶1的印刷线路板的高质量塞孔，对于更高厚径比的印刷线路板，传统工艺无法满足要求，良率很低，通/埋孔的填充率不到60％。通孔或埋孔填充率过低，会引发一些如线路凹陷、孔内藏锡珠、绿油上盘等品质问题。对于厚径比大于6∶1的印刷线路板进行塞孔，对设备要求高，设备费用高昂、生产成本高、且生产过程中原材料浪费较多。所以发明一种具有高填充率的厚径比大于6∶1的印刷线路板，同时可以通过与传统设备兼容、生产成本低的制造方法得到，变得尤为迫切。

发明内容

本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种高填充率的印刷线路板。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物；所述填充物为树脂、或者掺有金属材料的树脂、或者树脂与金属材料的组合中的任意一种或几种。

优选地是，所述孔内填充率为95％～100％。

优选地是，所述孔为通孔或埋孔。

优选地是，

优选地是，所述孔内填充有第一填充物和第二填充物；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂。

优选地是，所述第一填充物中的树脂粘度为20～50Pa·s/25℃。

优选地是，所述第二填充物中的树脂粘度为50～80Pa·s/25℃。

第一填充物中的树脂与第二填充物中的树脂粘度不同，在填充过程中首先用第一种粘度低的树脂填充孔内，由于粘度低，流动性大，可尽可能使树脂填充占据大部分孔内，并可方便地使树脂从另一面冒出。然后使用粘度高的树脂填充孔内剩余的凹陷(凹槽)部位，并利用含有金属材料的比重大的特点，在其重力作用下使树脂随金属材料一起沉降，填满孔内的凹槽，同时有助于底部的气泡浮起排出，从而保证第二种树脂与第一种良好溶合，减少或不致使孔内的气泡存留。

第一填充物与第二填充物既可以使用相同的树脂，也可以使用不同的树脂。

优选地是，所述树脂为热固性树脂。

优选地是，所述树脂为环氧树脂或改性环氧树脂。可用的环氧树脂型号包括但不限于：双酚A型环氧树脂，其型号包括但不限于E-03、E05、E-06、E-10、E-12、E-12A、E-13、E-14、E-20、E-21、E-；双酚F型环氧树脂，其型号包括但不限于上海新华树脂厂的6458、6445，巴陵石化树脂厂的CYDF-170、CYDF-180；双酚S型环氧树脂，包括但不限于低平均分子量和高平均分子量两种；缩水甘油酯环氧树脂，包括但不限于邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、均苯三甲酸三缩水甘油酯、双酚A二缩水甘油酸；酚醛环氧树脂，其型号包括但不限于D.E.N.431、D.E.N.438、D.E.N.438-A85、D.E.N.438-EK85；D.E.N.439。

可用的改性环氧树脂包括但不限于：有机硅改性环氧树脂，其型号包括665有机硅环氧树脂、有机钛改性双酚A型环氧树脂、溴改性双酚A型环氧树脂。

优选地是，所述金属材料为铜或银。第二填充物中的金属采用铜或银时，其也可以称为铜浆或银浆。

本发明的目的之二是为了克服现有技术中的不足，提供一种高填充率的印刷线路板的制造方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

印刷线路板的制造方法，所述印刷线路板设置有孔，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂或金属材料。

优选地是，第一填充物填充后，在80-150℃范围内分别选择不同的温度加热10-60分钟，使第一填充物固化。