[发明专利]印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物；所述填充物为树脂、或者掺有金属材料的树脂、或者树脂与金属材料的组合中的任意一种或几种。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述孔内填充率为95％～100％。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述孔为通孔或埋孔。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述孔内填充有第一填充物和第二填充物；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一填充物的中的树脂粘度为20～50Pa·s/25℃。

6.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二填充物中的树脂粘度为50～80Pa·s/25℃。

7.根据权利要求1至4任一权利要求所述的印刷线路板，其特征在于，所述树脂为热固性树脂。

8.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述树脂为环氧树脂或改性环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属材料为铜或银。

10.权利要求1至9任一权利要求所述的印刷线路板的制造方法，所述印刷线路板设置有孔，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满；所述第一填充物为树脂或掺有金属材料的树脂；所述第二填充物为掺有金属材料的树脂。

11.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，第一填充物填充所述的孔后，在70℃-160℃温度范围内分别选择不同的温度分别加热10-100分钟，使第一填充物固化。

12.根据权利要求11所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，第二填充物填充后，加热使第二填充物固化；加热温度为70℃-90℃，10-30分钟；100℃-120℃，50-70分钟；140℃-160℃，20-40分钟。

13.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，将第二填充物填充至所述的印刷线路板表面与第一填充物表面之间；然后进行对所述的孔进行抽真空处理以去除孔内的气泡。

14.根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，抽真空处理的真空度为70-90pa，时间为10-60分钟。

15.根据权利要求13所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，抽真空处理之前，首先静置30分钟以上。

16.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述的孔为通孔，自所述印刷线路板上表面延伸至下表面；所述的第一填充物自上表面填充至所述的通孔内，使所述第一填充物凸出于印刷线路板下表面；所述第一填充物上表面与印刷线路板上表面之间形成一凹槽；再将所述第二填充物填充至所述凹槽内并填充满所述孔。

17.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述的印刷线路板厚度与孔的直径的比为6∶1以上。

18.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在填充之前，首先烘烤所述印刷线路板，使其干燥；烘烤温度为100℃以上。

19.根据权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，采用丝印设备将所述第一填充物和第二填充物填充至所述孔内。