[发明专利]晶圆缺陷自动目检的方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一表面具有缺陷的晶圆；

获取所述晶圆表面的缺陷扫描图；

根据所述缺陷扫描图确定该晶圆上缺陷对应的位置区域；

获取所述晶圆上缺陷对应的位置区域的光学照片；

将所述光学照片与所述缺陷扫描图进行比对，以获取所述缺陷的形貌。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过旋转所述晶圆，并对所述晶圆的一个表面进行多次拍照，以获取若干张具有重叠区域的光学照片；

根据所述重叠区域，将所述若干张光学照片合成为一张长幅光学照片；

其中，所述长幅光学照片中包含距离晶圆边缘相同距离范围内的同一表面上的晶圆形貌。

3.如权利要求2所述的晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，所述长幅照片是包含晶圆上部表面形貌的第一长幅光学照片；

或者是包含晶圆侧部表面形貌的第二长幅光学照片；

或者是包含晶圆下部表面形貌的第三长幅光学照片。

4.如权利要求3所述的晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，所述缺陷扫描图包括：

对晶圆上部表面进行扫描后的第一缺陷扫描图；

对晶圆侧部表面进行扫描后的第二缺陷扫描图；

对晶圆下部表面进行扫描后的第三缺陷扫描图。

5.如权利要求4所述的晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，所述第一长幅光学照片与所述第一缺陷扫描图的尺寸相同；

所述第二长幅光学照片与所述第二缺陷扫描图的尺寸相同；

所述第三长幅光学照片与所述第三缺陷扫描图的尺寸相同。

6.如权利要求2所述的晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，旋转所述晶圆自转的速度为0.5~1r/min。

7.如权利要求2所述的晶圆缺陷自动目检的方法，其特征在于，对所述晶圆的一个表面进行多次拍照的区域为距离晶圆边缘的距离小于10mm的环形区域。

8.如权利要求1所述的晶圆缺陷自动目检方法，其特征在于，采用晶边缺陷扫描机台获取所述缺陷扫描图。

9.如权利要求2所述的晶圆缺陷自动目检方法，其特征在于，采用晶边缺陷扫描机台中的光学摄像头对所述晶圆进行拍照。