[发明专利]晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及图像传感器领域，尤其是涉及一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法。

背景技术

图像传感器是一种将光学信息（optical information）转换为电信号的半导体器件装置。现有图像传感器可以被进一步分为互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器和电荷耦合器件（CCD）图像传感器。

图像传感器正朝着微型化的趋势发展，新一代电子产品对图像传感器封装结构有着更高的要求，例如更小的外形和更低的成本。然而现有晶圆级图像传感器封装方法存在以下缺点：

1.现有晶圆级图像传感器封装方法需要在图像传感器上制作背面引出结构，即所述的背面引出结构无法脱离图像传感器而先单独制作完成，因此背面引出结构的良率不容易单独控制，并且背面引出结构的制作良率不高，导致封装工艺良率低；

2.现有晶圆级图像传感器封装方法除了需要设置背面引出结构之外，还需要在图像传感器功能面设置保护基板进行保护，这样，图像传感器的功能面和背面都需要增加一定厚度，因此无法将图像传感器封装结构制作得较薄；

3.现有晶圆级图像传感器封装方法对图像传感器设置背面引出结构时，需要在背面设置绝缘层和保护层等结构，以保护相应的导线，然而这些导线、绝缘层或保护层的设置，不仅增加图像传感器封装的复杂程度和工艺成本，而且使所形成的图像传感器封装结构的散热性能下降。

对应的，现有晶圆级图像传感器封装结构存在着可靠性低、厚度大和散热性能差的问题。

更多关于图像传感器封装的内容可参考公开号为CN102544040A（2012年7月4号公开）的中国专利申请。

为此，亟需一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法，以解决现有晶圆级图像传感器封装结构厚度大和散热性能差的问题，现有晶圆级图像传感器封装方法工艺复杂和工艺成本高的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法，以使得晶圆级图像传感器封装方法的工艺得到简化，工艺成本降低，并使得晶圆级图像传感器封装结构和厚度减小，散热性能提高。

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆级图像传感器封装结构，包括：

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有功能面、感光结构和导电垫，所述感光结构和所述导电垫位于所述功能面上；

引线板，所述引线板包括：板体和引线；所述板体包括：下表面、开口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述开口暴露所述感光结构，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引线的顶端位于所述第一表面上，所述引线的底端位于所述第二上表面上；所述引线的底端通过金属线连接所述导电垫。

可选的，所述第二上表面位于所述第一上表面和所述开口之间，所述开口同时暴露所述导电垫；所述引线板还包括：透明基板，所述透明基板位于所述第二上表面上并覆盖所述开口。

可选的，所述板体还包括连接所述第一上表面和所述第二上表面的侧面，所述侧面与所述第二上表面的夹角为直角；部分所述引线位于所述板体内。

可选的，所述板体还包括连接所述第一上表面和所述第二上表面的侧面，所述侧面与所述第二上表面的夹角为钝角；部分所述引线位于所述侧面上。

可选的，所述下表面固定在所述感光结构和所述导电垫之间；所述金属线和至于部分所述第二表面被胶材覆盖；所述板体还包括第三上表面，所述第一上表面高于所述第三上表面；所述晶圆级图像传感器封装结构还包括：透明基板，所述透明基板位于所述第三上表面上并覆盖所述开口。

可选的，所述板体还包括连接所述第一上表面和所述第二上表面的侧面，所述侧面与所述第二上表面的夹角为直角；部分所述引线位于所述板体内。

可选的，所述板体还包括连接所述第一上表面和所述第二上表面的侧面，所述侧面与所述第二上表面的夹角为钝角；部分所述引线位于所述侧面上，至少部分所述引线同时被所述胶材覆盖。

可选的，所述透明基板与所述板体之间存在间隙。

可选的，所述透明基板的上表面和下表面的至少其中之一具有光学镀膜。

可选的，所述光学镀膜包括红外截止膜或者抗反射膜。

可选的，所述板体的材料包括陶瓷材料、有机材料、玻璃材料或者硅材料。

为解决上述问题，本发明还提供了一种晶圆级图像传感器封装方法，包括：