[发明专利]多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板。

背景技术

电路板制造工艺中电路板制作的一般流程包括：内层一线路→压合→埋孔→电镀→塞孔→内层二线路→压合，其中内层机械钻孔在电镀后需要进行塞孔，否则在后续的层压后，影响板面的接触面积及平整性，造成贴膜不牢，线路缺口、断线等缺陷。

常规电路板的塞孔工艺均采用全树脂油墨塞孔或全压合PP胶塞孔。所谓全树脂油墨塞孔即用塞孔机或真空树脂塞孔机将待塞的埋孔充满树脂油墨，然后经刷磨获得合格的电路板。所谓的全压合PP胶塞孔通过两层电路板的压合将压合PP胶压入待塞的埋孔，实现埋孔的填充。

一般而言，若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用全压合PP胶填充方式塞孔，例如，板厚≤0.32mm且埋孔数目≤24个/inch²；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则适合全树脂油墨塞孔，例如，板厚＞0.32mm或埋孔数目>24个/inch²。因为全压合PP胶的含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。

但随着电路板行业的不断发展，电子产品逐渐趋近于短、小、轻、薄，在有限的面积内容纳更多的埋孔。尤其是当0.32mm≤板厚<0.35mm，且埋孔密度>24个/inch²时，若采用全树脂油墨塞孔，由于塞孔大量增多，容易造成如下缺陷：①漏塞，②塞孔后刷磨不净，③塞孔后刷磨过度。同样，若采用全压合PP胶塞孔，由于塞孔大量增多，则容易造成如下缺陷：①压合PP胶填不饱满，压合出现板面凹陷，②过多的压合PP胶填入埋孔内导致介层偏薄缺胶。因此，迫切要求针对塞孔的工艺进一步选择才能保证产品的品质。

发明内容

本发明的目的是解决现有电路板塞孔工艺存在树脂漏塞、刷磨不当或压合PP胶填塞孔不当的问题，提供一种多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种多层电路板的制作方法，所述多层电路板的制作方法包括：

提供一电路板，电路板上沿板厚方向设置有多个埋孔；

根据预定的选取规则，将电路板上的多个埋孔分为第一类埋孔和第二类埋孔；

对第一类埋孔进行树脂油墨塞孔。

优选地，所述预定的选取规则具体为：

将所述电路板的表面划分为多个区域；

根据各个区域中的埋孔分布的疏密程度，将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔。

优选地，所述根据各个区域中的埋孔分布的疏密程度，将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔具体为：

根据各个区域中埋孔分布的疏密程度，设置区域对应的预定比例，并按预定比例将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔；或，

根据各个区域中埋孔分布的疏密程度，设置各个区域中第一类埋孔的目标数，并根据第一类埋孔的目标数选取对应数目的第一类埋孔。

优选地，所述的多个区域是通过网格线切分获得的网格；或，

所述的多个区域是通过多个同心圆切分获得的环状区域，所述同心圆的圆心位于电路板的中心。

优选地，当所述的多个区域是通过网格线切分获得的网格时，所述正方形网格的边长范围为0.03inch至0.1inch。

优选地，所述预定的选取规则具体为：

将所述电路板的表面划分为多个区域，各个区域按照一定规律相邻排列；间隔选取其中的部分区域，将位于所述部分区域中的埋孔选取为所述第一类埋孔。

优选地，所述多个区域为同心设置的扇环，各个扇环的宽度相等或者根据埋孔的疏密程度进行设置；

所述间隔选取其中的部分区域为：以间隔为1选取扇环，即当一个扇环中的埋孔选取为第一类埋孔，与所述扇环相邻的扇环中的埋孔被选取为第二类埋孔。

优选地，所述预定的选取规则具体为：

将相邻的埋孔分为两类，按照将所述两类分别设置为第一类埋孔和第二类埋孔的原则对相邻的埋孔进行选取，将电路板上所有埋孔按照相邻关系进行分类，并根据上述原则对埋孔是属于第一类埋孔还是属于第二类埋孔进行选取，直至完成电路板上全部埋孔的选取。

优选地，所述预定的选取规则为：将全部埋孔连接为树形结构，并根据树形结构的层数将埋孔分为第一类埋孔和第二类埋孔；具体地：