[发明专利]多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板，电路板上沿板厚方向设置有多个埋孔；

根据预定的选取规则，将电路板上的多个埋孔分为第一类埋孔和第二类埋孔；

对第一类埋孔进行树脂油墨塞孔；

所述预定的选取规则具体为：

将所述电路板的表面划分为多个区域；

根据各个区域中的埋孔分布的疏密程度，将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述根据各个区域中的埋孔分布的疏密程度，将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔具体为：

根据各个区域中埋孔分布的疏密程度，设置区域对应的预定比例，并按预定比例将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔；或，

根据各个区域中埋孔分布的疏密程度，设置各个区域中第一类埋孔的目标数，并根据第一类埋孔的目标数选取对应数目的第一类埋孔。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的多个区域是通过网格线切分获得的网格；或，

所述的多个区域是通过多个同心圆切分获得的环状区域，所述同心圆的圆心位于电路板的中心。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，当所述的多个区域是通过网格线切分获得的网格时，所述的网格为正方形网格，所述正方形网格的边长范围为0.03inch至0.1inch。

5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述预定的选取规则具体为：

将所述电路板的表面划分为多个区域，各个区域按照一定规律相邻排列；

间隔选取其中的部分区域，将位于所述部分区域中的埋孔选取为所述第一类埋孔。

6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，

所述多个区域为同心设置的扇环，各个扇环的宽度相等或者根据埋孔的疏密程度进行设置；

所述间隔选取其中的部分区域为：以间隔为1选取扇环，即当一个扇环中的埋孔选取为第一类埋孔，与所述扇环相邻的扇环中的埋孔被选取为第二类埋孔。

7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述预定的选取规则具体为：

将相邻的埋孔分为两类，按照将所述两类分别设置为第一类埋孔和第二类埋孔的原则对相邻的埋孔进行选取，将电路板上所有埋孔按照相邻关系进行分类，并根据上述原则对埋孔是属于第一类埋孔还是属于第二类埋孔进行选取，直至完成电路板上全部埋孔的选取。

8.如权利要求7所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述预定的选取规则为：将全部埋孔连接为树形结构，并根据树形结构的层数将埋孔分为第一类埋孔和第二类埋孔；具体地：

任选一埋孔为根埋孔，并选取与所述根埋孔距离最近的一个或两个埋孔做为所述根埋孔的从埋孔，将从埋孔作为新的根埋孔，并根据新的根埋孔选择对应的从埋孔，直至将电路板上的全部埋孔连接到该树形结构中；

各个埋孔设置层数，将第一个根埋孔的层数设置为0，所述根埋孔对应的从埋孔的层数设置为1，与所述从埋孔对应的从埋孔的层数设置为2，依次类推，树形结构中所有的埋孔将具备对应的层数；

将对应的层数为奇数或者偶数的埋孔设置为第一类埋孔，其他的埋孔设置为第二类埋孔。

9.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的埋孔的孔径为y，其中0.2mm≤y≤0.275mm。

10.一种电路板，其采用权利要求1-9任一所述的方法制作而成。