[发明专利]芯片封装工艺及芯片封装

权利要求书

1.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：

提供晶圆，该晶圆具有主动表面以及相对于该主动表面的背面，其中该晶圆包括多个彼此连接且数组排列的第一芯片；

设置可挠性重配置线路薄膜于该晶圆的该背面上，其中该可挠性重配置线路薄膜包括多个数组排列且对应于所述多个第一芯片的重配置线路图案；

切割该晶圆以及该可挠性重配置线路薄膜以使所述多个第一芯片彼此分离，并且使所述多个重配置线路图案彼此分离；

将其中一个第一芯片设置于承载器上，并使该第一芯片的该主动表面朝向该承载器；

设置电子组件于该第一芯片上的该重配置线路图案上；以及

通过多个连接端子电性连接该电子组件与该承载器。

2.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，设置该可挠性重配置线路薄膜于该晶圆的该背面上的步骤更包括：

提供重配置线路组件，该重配置线路组件包括基膜、离型膜以及该可挠性重配置线路薄膜，该离型膜设置于该基膜以及该可挠性重配置线路薄膜之间，该可挠性重配置线路薄膜包括可挠性基材以及图案化金属层，该图案化金属层位于该离型膜及该可挠性基材之间；

使该重配置线路组件的该可挠性基材与该晶圆的该背面接合；

切割该晶圆以及该可挠性基材；以及

将该离型膜与各该第一芯片分离，以暴露出各该第一芯片上的该图案化金属层。

3.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，将该离型膜与各该第一芯片分离的步骤包括：

通过顶针推顶该基膜，以减少其中一个第一芯片与该离型膜的接合面积；以及

拾取被该顶针推顶的第一芯片。

4.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，该第一芯片通过倒装焊的方式设置于该承载器上。

5.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，该电子组件包括多个焊球，重配置线路图案包括多个焊垫，以分别与所述多个焊球接合，而该承载器包括多个接垫，该电子组件通过所述多个焊球、所述多个焊垫、所述多个连接端子以及所述多个接垫与该承载器电性连接。

6.如权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，通过多个连接端子电性连接该电子组件与该承载器的步骤包括：

分别形成多个第一端点于所述多个接垫上；

分别形成多个第二端点于所述多个焊垫上；以及

以多个导电材由所述多个第一端点分别连接至所述多个第二端点而形成所述多个连接端子。

7.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，该电子组件包括第二芯片、内存或被动组件。

8.一种芯片封装，其特征在于，包括：

承载器；

第一芯片，设置于该承载器上并具有主动表面以及相对该主动表面的背面，该主动表面朝向该承载器；

可挠性重配置线路图案，设置于该第一芯片的该背面上，该可挠性重配置线路图案的边缘与该第一芯片的边缘实质上切齐；

电子组件，设置于该可挠性重配置线路图案上；以及

多个连接端子，分别电性连接该电子组件与该承载器。

9.如权利要求8所述的芯片封装，其特征在于，该可挠性重配置线路图案包括可挠性基材以及图案化金属层，该可挠性基材配置于该图案化金属层以及该第一芯片之间。

10.如权利要求8所述的芯片封装，其特征在于，该电子组件更包括多个焊球，重配置线路图案包括多个焊垫，分别与所述多个焊球接合，该承载器更包括多个接垫，该电子组件通过所述多个焊球、所述多个焊垫、所述多个连接端子以及所述多个接垫与该承载器电性连接。

11.如权利要求10项所述的芯片封装，其特征在于，各该连接端子包括第一端点、第二端点以及焊线，各该第一端点设置于对应的接垫上，各该第二端点设置于对应的焊垫上，各该焊线由对应的第一端点连接至对应的第二端点。

12.如权利要求8所述的芯片封装，其特征在于，该电子组件包括第二芯片、内存或被动组件。