[发明专利]多层陶瓷电容器及其安装板

说明书

提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，第一和第二个电容器部件，第一和第二内部连接导体，以及第一至第四外部电极，其中所述第一个电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接，并且所述第二电容器部件与所述第二连接导体串联连接，所述第二连接导体与所述第一连接导体串联连接。

相关申请的交叉引用

该申请要求2013年4月22日于韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0044154的优先权，其公开的内容通过引用的方式合并于此。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器及其安装板

背景技术

多层陶瓷电容器、多层芯片（chip）电子组件是一个安装在各种电子产品（例如：显示设备，如液晶显示器（LCD），等离子显示器（PDP）等，和电脑、智能手机、移动电话等）的印制电路板上的片状（chip-shaped）电容器，用以在其中执行充电和放电。

因为这种多层陶瓷电容器（MLCC）具有体积小、电容高、易安装等优势，所以这种多层陶瓷电容器可以被用作多种电子设备中的组件。

多层陶瓷电容器可以具有一结构，在该结构中，多个电介质层和具有不同极性的内部电极交替堆叠（stack），内部电极被插入到电介质层之间。

尤其是，在如电脑之类的中央处理器（CPU）的电源供给设备中，由于在提供低电平的过程期间负载电流级中的快速改变而可能产生电压噪声

因此，多层电容器已被广泛用作去藕电容器以抑制这种电源供给设备中的电压噪声。

相符于工作频率的增加已经提出了对去藕陶瓷电容器具备低等效串联电感（ESL）的要求，并且已经积极开展用于降低ESL的技术的研究。

此外，为更稳定的供电，已经提出了对去藕多层陶瓷电容器具备可控的等效串联电阻（ESR）特性的要求。

在多层陶瓷电容器具有比所期望的ESR级别更低的ESR级别的情况下，多层陶瓷电容器的ESL和因微处理器封装（package）的平面电容（plane capacitance）而生成的并联共振频率中的阻抗峰值可能会增加，而多层陶瓷电容器的串联共振频率中的阻抗却可能会显著降低。

因此，多层陶瓷去藕电容器的ESR特性极可以被很容易的控制和改善，如此用户可以实现配电网络中的平稳阻抗（flat impedance）特性。

关于ESR的控制，可以考虑使用具有高电阻的材料制作外部电极和内部电极。使用具有高电阻的材料可以具备许多优点，其中，如在相关技术的情况下，保持低ESL结构的同时，提供高ESR性能。

然而，在将具有高级别电阻的材料用于内部电极的情况下，因针孔导致的电流传导（channeling）现象引起的局部热点被产生。而且，在将使用具有高级别电阻的材料用于内部电极的情况下，内部电极材料需要被持续改变以根据高电容来匹配陶瓷材料。

因此，由于根据相关技术控制ESR的方法具有上述缺点，所以考虑控制ESR的多层陶瓷电容器的研究仍然是必要的。

而且，近年随着移动终端（如平板电脑，超级本等）的快速发展，微处理器已转化为具有小尺寸的高度集成产品。

因此，因为印制电路板的面积被减小，并且在其中用于安装去藕电容器的空间也有限，因此需要能够克服此类缺点的多层陶瓷电容器。

[相关技术文件]

（专利文件1）日本专利公开No.JP2012-138415。

发明内容

本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电容器及其安装板。