[发明专利]多层陶瓷电容器及其安装板有效

专利信息
申请号: 201310334242.X 申请日: 2013-08-02
公开(公告)号: CN104112593B 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 朴珉哲;朴兴吉 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/38;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 金光军;刘奕晴
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 多层 陶瓷 电容器 及其 安装
【权利要求书】:

1.一种多层陶瓷电容器,包括:

陶瓷体,该陶瓷体包括多个电介质层且具有面向彼此的第一和第二主面、面向彼此的第一和第二侧面、及面向彼此的第一和第二端面;

第一电容器部件和第二电容器部件,所述第一电容器部件形成在所述陶瓷体内,并且包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和具有暴露于所述第一侧面的引线部分的第二内部电极,所述第二电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露于所述第二侧面的引线部分的第四内部电极;

第一和第二内部连接导体,该第一和第二内部连接导体被布置为具有插入其间的各自的电介质层并且具有至少一个极性;以及

第一至第四外部电极,该第一至第四外部电极被形成在所述陶瓷体外表面上,并且被电连接至所述第一至第四内部电极以及所述第一和第二内部连接导体,

其中所述第一电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接,并且所述第二电容器部件与所述第二内部连接导体串联连接,所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体串联连接,并且所述第二内部连接导体通过所述第三外部电极与所述第一内部连接导体连接。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述第一和第二外部电极被布置在所述陶瓷体的面向彼此的所述第一和第二端面上,并且所述第三和第四外部电极被布置在所述陶瓷体的面向彼此的所述第一和第二侧面上。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述第一内部连接导体被暴露于所述第一侧面和所述第二端面,并且通过所述第三外部电极与所述第二内部电极连接。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述第二内部连接导体被暴露于所述第一侧面和所述第二侧面,并且通过所述第四外部电极与所述第四内部电极连接。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述第二内部连接导体被暴露于所述第一侧面和所述第二侧面,并且通过所述第三外部电极与所述第二内部电极连接。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述第一电容器部件和所述第二电容器部件并联连接。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)由所述第一内部连接导体控制。

8.一种多层陶瓷电容器的安装板,所述安装板包括:

印刷电路板,该印刷电路板具有安装于其上的第一和第二电极垫;以及

多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上,

其中所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷体,该陶瓷器包括多个电介质层且具有面向彼此的第一和第二主面、面向彼此的第一和第二侧面、以及面向彼此的第一和第二端面;第一电容器部件和第二电容器部件,该第一电容器部件形成在所述陶瓷体内,并且包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和具有暴露于所述第一侧面的引线部分的第二内部电极,所述第二电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露于所述第二侧面的引线部分的第四内部电极;第一和第二内部连接导体,该第一和第二内部连接导体被布置为具有插入其间的各自的电介质层并且具有至少一个极性;以及第一至第四外部电极,该第一至第四外部电极形成在所述陶瓷体的外表面上,并且与所述第一至第四内部电极及所述第一和第二内部连接导体电连接,以及

所述第一电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接,并且所述第二电容器部件与所述第二内部连接导体串联连接,所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体串联连接,并且所述第二内部连接导体通过所述第三外部电极与所述第一内部连接导体连接。

9.根据权利要求8所述的安装板,其中所述第一和第二外部电极被布置在所述陶瓷体的面向彼此的所述第一和第二端面上,并且所述第三和第四外部电极被布置在所述陶瓷体的面向彼此的所述第一和第二侧面上。

10.根据权利要求8所述的安装板,其中所述第一内部连接导体被暴露于所述第一侧面和所述第二端面,并且通过所述第三外部电极与所述第二内部电极连接。

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