[发明专利]一种工业生产高堆积密度的有序介孔碳材料的方法有效
申请号: | 201310333974.7 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103449400A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 施益峰;姚朝华;李育飞;汪均 | 申请(专利权)人: | 杭州师范大学 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 黄美娟;王晓普 |
地址: | 310036 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工业生产 堆积 密度 有序 介孔碳 材料 方法 | ||
1.一种工业生产高堆积密度的有序介孔碳材料的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
(1)将两亲性嵌段共聚物与高分子前驱物直接混合,在20~70℃温度下,在开炼机或密炼机中进行机械混炼0.5~6小时,得混炼混合物;所述高分子前驱物与两亲性嵌段共聚物之间的质量比为0.5~3.0:1;
所述的两亲性嵌段共聚物为聚环氧乙烷-聚环氧丙烷、聚环氧乙烷-聚环氧丁烷、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷、聚环氧乙烷-聚环氧丁烷-聚环氧乙烷、聚环氧丙烷-聚环氧乙烷-聚环氧丙烷、聚环氧乙烷-聚苯乙烯中的一种或两种以上的混合;
所述高分子前驱物为分子量范围为200~10000的热固型聚合物;
(2)将步骤(1)得到的混炼混合物在80~120℃温度下,固化15~60小时;将固化后的混合物切割成直径尺寸小于4厘米的小块;将小块在120~180℃温度下进行热聚处理4~24小时;然后将热聚处理后的小块粉碎研磨至粒径10-600微米的粉体;
(3)将步骤(2)得到的粉体在惰性气体保护下,600~1200℃温度下高温碳化处理1~5小时,制得所述高堆积密度的有序介孔碳材料。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述的高分子前驱物为酚醛树脂、呋喃树脂、密胺树脂、脲醛树脂、糠醛树脂中的一种或者两种以上的混合。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述步骤(3)中,所述惰性气体为含有体积分数0~20%的活性气体组分的氮气、氩气中的一种或两种的混合气体;所述活性气体组分为二氧化碳、水蒸气、氢气、氧气中的一种或者两种以上的混合气。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述有序介孔碳材料的比表面积为400~2500平方米/克,孔容为0.2~1.5立方厘米/克,孔径为1.5~8.0纳米,堆积密度0.65~0.95克/立方厘米;其孔道空间排列方式具有二维六方、三维六方或者三维立方对称性。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述步骤(3)中,以1~10℃/分钟的升温速率升至600~1200℃温度。
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