[发明专利]光学元件封装模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光学元件封装模块，尤其是一种可增加光感测效果的光学元件封装模块。

背景技术

目前的手持式电子装置(例如智能型手机)为了避免触控面板被误触或因应省电的需求，通常会设有一近接光学感应模块，亦即当上述手持式电子装置一旦靠近物体的表面(例如脸部)时即会产生感应进行部分电源关闭动作。该模块的运作方式大体是利用一光发射芯片发射出一光源，经由中介物体(例如：脸部)的反射将光源投射至相邻的光感测芯片接收，再转换成电子信号进行后续处理。

然而，现有光学模块的封装形式，如中国台湾公告编号第M308500号专利案揭露有一种「光感测芯片用的模压封装结构」，其包含有一导线架、一光感测芯片、若干导线以及一封装层；其中光感测芯片设于导线架，且具有至少一作用区以及一非作用区，非作用区位于作用区周围；该多个导线连接光感测芯片与导线架；封装层是不可透光地设于非作用区以及导线架之间且包覆非作用区、该多个导线以及导线架局部，并形成至少一开放区系对应于作用区。

但是，该光感测芯片的作用区为开放式，并无其他光学结构(例如凸透镜)的覆盖，其感测效果较差，且容易堆积污染物而影响感测精度，而该开放式的作用区使该光感测芯片，无法具有保护的功效。

发明内容

本发明的目的为解决上述现有技术的问题，本发明提出一种可增加光感测效果的光学元件封装模块。

为达到上述目的本发明的光学元件封装模块至少包含有：一基板；光感测元件，设于该基板上，并形成至少一个光感测区；第一封装体，模压成型于该光感测元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构；光发射元件，设于该基板上，并形成一光发射区；第二封装体，模压成型于该光发射元件上，且该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构；以及一封盖，固定于该基板上，并相对于该第一光学结构形成有光感测孔，以及相对于该第二光学结构形成有光发射孔。

其中，该第一光学结构为凸透镜或凹透镜。

其中，该第二光学结构为凸透镜或凹透镜。

其中，该第一封装体与第二封装体间具有间距，且该封盖并设有相对伸入该间距的隔间部。

其中，该基板为电路板

其中，该基板为导线架。

其中，该第一、第二封装体为透光性材料，而该封盖为遮光性材料或遮光环氧树脂。

其中，该第一、第二封装体为透光环氧树脂。

其中，该基板设有多个导电线路，而该光发射元件以及光感测元件则分别连接有导线至该导电线路。

本发明可增加光感测效果。

附图说明

图1为本发明中光学元件封装模块的第一实施例结构示意图。

图2为本发明中光学元件封装模块的第一实施例结构示意图。

图3为本发明中光学元件封装模块的第二实施例结构示意图。

图4为本发明中光学元件封装模块的第三实施例结构示意图。

图5为本发明中光学元件封装模块的第四实施例结构示意图。

附图标记说明：1-光学元件封装模块；10-基板；11-导电线路；12-导线；20-光发射元件；30-第一封装体；31-第一光学结构；40-第二封装体；41-第二光学结构；50-光感测元件；60-间距；70-封盖；71-光感测孔；72-光发射孔；73-隔间部；81-模具。

具体实施方式

本发明的特点，可参阅本发明图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。

如图1是本发明光学元件封装模块的第一实施例结构示意图所示，本发明的光学元件封装模块1至少包含有：基板10、光发射元件20、第一、第二封装体30、40、光感测元件50以及封盖70；其中：该光发射元件20设于该基板10上，并形成一光发射区，而该光感测元件50设于该基板10上，并形成一光感测区，该光感测元件50可设有一至多个感测芯片，且该基板10可以为电路板或导线架，并设有多个导电线路11，而该光发射元件20以及光感测元件50则分别连接有导线12至该导电线路11。

该第一封装体30是模压成型于该光感测元件50上，且该第一封装体30相对于该光感测元件50形成有第一光学结构31，以及该第二封装体40同样模压成型于该光发射元件20上，

且该第二封装体40相对于该光发射元件20形成有第二光学结构41。