[发明专利]光学元件封装模块

权利要求书

1.一种光学元件封装模块，其特征在于，至少包含有：一基板；光感测元件，设于该基板上，并形成至少一个光感测区；第一封装体，模压成型于该光感测元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构；光发射元件，设于该基板上，并形成一光发射区；第二封装体，模压成型于该光发射元件上，且该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构；以及一封盖，固定于该基板上，并相对于该第一光学结构形成有光感测孔，以及相对于该第二光学结构形成有光发射孔。 

2.根据权利要求1所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一光学结构为凸透镜或凹透镜。 

3.根据权利要求1或2所述光学元件封装模块，其特征在于，该第二光学结构为凸透镜或凹透镜。 

4.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一封装体与第二封装体间具有间距，且该封盖并设有相对伸入该间距的隔间部。 

5.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该基板为电路板。 

6.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该基板为导线架。 

7.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一、第二封装体为透光性材料，而该封盖为遮光性材料或遮光环氧树脂。 

8.根据权利要求7所述光学元件封装模块，其特征在于，该第一、第二封装体为透光环氧树脂。 

9.根据权利要求3所述光学元件封装模块，其特征在于，该基板设有多个导电线路，而该光发射元件以及光感测元件则分别连接有导线至该导电线路。