[发明专利]电极图案、使用电极图案的印刷电路板及它们的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请根据美国法典第35卷第119章要求于2012年8月2日提交的题为“电极图案及其制造方法，使用电极图案的印刷电路板及其制造方法”的韩国专利申请序号10-2012-0084842的权益，该专利申请通过引用全部结合于本申请中。 

技术领域

本发明涉及一种在电极层之间具有金属氧化物的电极图案及其制造方法，一种使用电极图案的印刷电路板及其制造方法。 

背景技术

通常，在酚醛树脂绝缘板或环氧树脂绝缘板的一个表面上附接诸如铜等的薄板之后，通过构造微小电极层并且形成用于附接和安装元件的孔，从而制造印刷电路板（PCB）。该印刷电路板具有多个电子元件，并且可用于使所安装的电子元件彼此电连接并且使相邻电路彼此绝缘。 

近年来，随着轻、薄、短、并且小的移动通信设备和电子产品的快速普及，印刷电路板的技术也已经迅速地改变成具有多层高密度和多功能的产品。特别地，在音频功率模块、PDP功率模块、电机控制器、LED照明、发光二极管背光单元（LED BLU）、热电材料和高功率半导体装置领域中， 热辐射问题已经发展成为最重要的问题，并且当不采用有效的散热结构时，产品的可靠性出现问题。 

图1是示出了相关技术中的作为印刷电路板的阻燃（FR）-4印刷电路板的横截面图。 

如图所示，相关技术中的FR-4印刷电路板具有位于母基板110与铜电极层120之间的绝缘层130的结构。更详细地，绝缘层130通过将环氧树脂131浸渍在玻璃纤维132中而制成，该玻璃纤维通过将纬线和经线如同编织布料一样而制备。在制造具有以薄板类型制成的绝缘层130的PCB时，通过将电解铜箔真空热压到绝缘层130的两个表面上而制成覆铜箔层压板（CCL），并且具有印刷电极层的电极层120通过使用光学处理而形成。通常，光学处理由光致抗蚀剂涂覆、曝光、蚀刻、光致抗蚀剂剥离等工艺构成，并且因为光学处理（photo process）是PCB行业中的已知技术，在下文中，相应的光学处理称为光学处理。 

在普通的FR-4PCB中，绝缘层130的厚度近似为75μm或更大，并且因为玻璃纤维132和环氧树脂131的热导率通常极低，为0.25W/mK，这种普通的FR-4PCB不适合用作LED和用于高功率半导体装置的PCB。 

因此，为了提高热导率，通常，使用具有优良热导率的金属或者合金作为母基板，并且通过利用阳极氧化在金属（例如，铝）母基板上制造氧化铝绝缘层（韩国专利公开号10-2012-0048380，在下文中，相关技术文献）。 

因为氧化铝（Al₂O₃）具有优良的绝热性和热导率，所以获得了优良的散热效果，并且确保了母基板和电极层之间的绝缘性能，虽然氧化铝（Al₂O₃）的厚度很小。 

然而，无论是普通树脂用作绝缘层还是氧化铝绝缘层用作绝缘层，为了在绝缘层上形成电极层，需要进行由光致抗蚀剂涂覆、曝光、蚀刻、光致抗蚀剂剥离等工艺构成的光学处理。因为光学处理很复杂，所以生产成本增加并且生产率降低。 

此外，在相关技术文献的结构中，因为电极层仅在电极层的底部粘附至绝缘层，所以电极层与绝缘层之间的粘附力显著减小，并且因此，产品可靠性降低。 

此外，虽然在相关技术文献中使用具有优良热导率的氧化铝绝缘层，但是从装置产生的热量也会通过电极层的底部传输至绝缘层。因此，由于狭窄的热运动路线，在电极层和绝缘层的粘附部分处出现瓶颈现象，并且因此，热量不能高效地消散。 

发明内容

本发明的目的是提供一种具有由金属氧化物制成的绝缘体的电极图案，这些绝缘体设置在电极层之间，并且提供一种制造该电极图案的方法，一种应用有该电极图案的印刷电路板及其制造方法。 

根据本发明的一个示例性实施方式，提供了一种电极图案，包括:具有预定图案的电极层；以及使电极层彼此绝缘的绝缘体，其中，这些绝缘体由金属氧化物制成。 

绝缘体可通过使与电极层相同的材料氧化而形成的金属氧化物制成。 

绝缘体可以是金属层中被氧化的区域，并且电极层可以是金属层中没有被氧化的区域。