[发明专利]电极图案、使用电极图案的印刷电路板及它们的制造方法

权利要求书

1.一种电极图案，包括：

电极层，所述电极层具有预定图案；以及

绝缘体，所述绝缘体使得所述电极层彼此绝缘，

其中，所述绝缘体由金属氧化物制成。

2.根据权利要求1所述的电极图案，其中，所述绝缘体由通过使与所述电极层相同的材料氧化而形成的金属氧化物制成。

3.根据权利要求1所述的电极图案，其中，所述绝缘体是金属层中被氧化的区域，并且所述电极层是所述金属层中没有被氧化的区域。

4.根据权利要求1所述的电极图案，其中，所述绝缘体包含氧化铝（Al₂O₃）、氧化镁（MgO）、氧化锰（MnO）、氧化锌（ZnO）、氧化钛（TiO₂）、氧化铪（HfO₂）、氧化钽（Ta₂O₅）以及氧化铌（Nb₂O₃）中的任何一种、两种或者更多种。

5.根据权利要求1所述的电极图案，其中，所述电极层是被阳极氧化的金属材料。

6.根据权利要求5所述的电极图案，其中，所述电极层包含铝（Al）、镁（Mg）、锰（Mn）、锌（Zn）、钛（Ti）、铪（Hf）、钽（Ta）和铌（Nb）中的任何一种、两种或者更多种。

7.根据权利要求1所述的电极图案，其中，所述电极层具有与所述绝缘体相同的厚度。

8.根据权利要求1所述的电极图案，其中，所述电极层具有比所述绝缘体更小的厚度，并且因此，所述电极层设置成嵌于所述绝缘体中。

9.根据权利要求8所述的电极图案，其中，嵌于所述绝缘体中的所述电极层具有半圆形形状。

10.一种制造电极图案的方法，包括：

形成金属层；

将具有预定图案的掩模附接至所述金属层的表面上；

通过氧化穿过所述掩模上的开口而暴露的所述金属层，形成电极层和使所述电极层彼此绝缘的绝缘体；以及

除去所述掩模。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成在所述掩模上的预定图案与所述电极层的图案相同。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述掩模的预定图案经过光学处理而形成。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属层由被阳极氧化的金属材料制成。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述金属层包含铝（Al）、镁（Mg）、锰（Mn）、锌（Zn）、钛（Ti）、铪（Hf）、钽（Ta）和铌（Nb）中的任何一种、两种或者更多种。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属层由溅射、镀覆、热沉积、电子束沉积、物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）中的任何一种工艺形成。

16.根据权利要求10所述的方法，其中，所述氧化使用阳极氧化法或者等离子体电解氧化法。

17.一种印刷电路板，包括：

母基板；

绝缘层，形成在所述母基板的一个表面或者两个表面上；

电极层，形成在所述绝缘层上并且具有预定图案；以及

绝缘体，使所述电极层彼此绝缘，

其中，所述绝缘体由金属氧化物制成。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述母基板由被阳极氧化的金属材料制成。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层由金属氧化物制成。

20.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，使所述电极层彼此绝缘的所述绝缘体构造成多层，并且所述绝缘层设置在相应的层之间。

21.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，使所述电极层彼此绝缘的所述绝缘体构造成多层，并且位于顶部的所述电极层比所述绝缘体更薄，以便嵌于所述绝缘体中。