[发明专利]基板制造装置及基板制造方法

说明书

技术领域

本申请主张基于2012年11月29日申请的日本专利申请第2012-260867号的优先权。其申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

本发明涉及一种基板制造装置及基板制造方法，其在基板涂布液态的薄膜材料之后，通过使薄膜材料固化来形成预定形状的薄膜。

背景技术

已知有从喷嘴头吐出包含薄膜图案形成用的材料的液滴而在基板的表面形成薄膜图案的技术（例如专利文献1）。使喷嘴头相对于基板移动的同时从喷嘴头朝向基板吐出液滴，从而形成薄膜。将使喷嘴头相对于基板移动的同时从喷嘴头朝向基板吐出液滴的处理称为“扫描”。

在这种薄膜形成技术中，例如，基板使用印刷基板，薄膜材料使用阻焊剂。印刷基板包含基材及配线，在预定的位置焊接有电子部件等。阻焊剂使焊接电子部件等的导体部分露出并覆盖无需焊接的部分。与在整面涂布阻焊剂之后，使用光刻蚀技术形成开口的方法相比，能够实现制造成本的下降。

专利文献1：日本特开2004-104104号公报

在基板面内使薄膜的厚度不同时，可以想到多点法、重涂法及分涂法。

在多点法中，通过按每一个像素改变着落的液滴的个数，从而改变薄膜的厚度。在应形成最厚的薄膜的像素上着落的液滴的个数变得最多。根据着落于1个像素的液滴的最大个数，喷嘴头相对于基板的移动速度受到限制。若着落于1个像素的液滴的最大个数增加，则不得不使喷嘴头相对于基板的移动速度变慢。因此生产率下降。

在重涂法中，形成均匀厚度的第1薄膜之后，仅在应形成厚膜的区域，在第1薄膜之上进一步形成第2薄膜。在分涂法中，按应形成薄膜的膜厚划分成多个区域。在1次扫描中在1个区域形成薄膜。在任一方法中，为了形成膜厚不同的薄膜，均必须进行多次扫描。因此生产率下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在面内形成膜厚不同的薄膜时，能够避免生产率下降的基板制造方法及基板制造装置。

根据本发明的一个观点，提供一种基板制造装置，其具有：

载物台，在保持面保持应形成薄膜的基板；

喷嘴头，与所述载物台对置，并从多个喷嘴孔朝向所述载物台上保持的基板吐出薄膜材料的液滴；

移动机构，使所述载物台及所述喷嘴单元的一方相对于另一方在与所述保持面平行的扫描向上移动；及

控制装置，控制所述移动机构，

当所述喷嘴头从所述控制装置接收特别规定有所述喷嘴孔和与该喷嘴孔所对应的信号波形之间的对应关系的吐出信号时，从指定的所述喷嘴孔吐出与指定的信号波形相应的体积的薄膜材料的液滴。

根据本发明的另一其他观点，提供一种基板制造方法，其具有：

使喷嘴头与基板对置，使所述基板与所述喷嘴头的其中一方相对于另一方在与所述基板的表面平行的扫描方向上移动，并且从所述喷嘴头的喷嘴孔吐出薄膜材料的液滴，从而在所述基板的表面形成薄膜的工序，

在使所述基板和所述喷嘴头的其中一方相对于另一方在所述扫描方向上移动的期间，根据与使所述薄膜材料的液滴着落的位置上的所述薄膜的厚度相关的信息，使从所述喷嘴孔吐出的薄膜材料的体积按每一个所述喷嘴孔而不同。

发明效果

使从喷嘴孔吐出的薄膜材料的液滴的体积根据在基板上的位置而不同，从而能够形成在面内膜厚变动的薄膜。并且，在1次扫描中，能够形成不同膜厚的薄膜。因此，与以往的方法相比，能够提高生产率。

附图说明

图1是基于实施例的基板制造装置的示意图。

图2A是喷嘴单元的立体图，图2B是喷嘴头及固化用光源的仰视图。

图3-1中，图3A是喷嘴头的剖视图，图3B是图3A的单点划线3B-3B的剖视图，图3C及图3E是吐出动作时的喷嘴头的与图3A相同位置的剖视图，图3D及图3F是吐出动作时喷嘴头的与图3B相同位置的剖视图。

图3-2中，图3G及图3I是吐出动作时的喷嘴头的与图3A相同位置的剖视图，图3H及图3J是吐出动作时喷嘴头的与图3B相同位置的剖视图。

图4是表示施加于加压室的电极的电压波形的一例的曲线图。

图5A～图5D是吐出动作时的喷嘴头的剖视图。

图6是表示施加于加压室的电极的电压波形的一例的曲线图。

图7是控制装置及喷嘴头的框图。

图8A是表示图像数据的一例的线图，图8B是与图8A的单点划线8B-8B的位置对应的基板及薄膜的剖视图。