[发明专利]提高多晶硅棒切片率预处理工艺

权利要求书

1.一种提高多晶硅棒切片率预处理工艺，其特征在于:由以下步骤组成：

（一）：由金属晶托作为承载多晶硅棒的基底，用酒精清洗其顶面，在其顶面均匀涂抹一层均匀且厚度约为0.5-1mm的玻璃粘合胶；

（二）：在玻璃粘合胶上放置一块厚度约为13-17mm厚的双面磨砂的玻璃基板，保证玻璃基板在切片过程中与金属晶托紧密粘合固定不脱落；

（三）：在玻璃基板上涂抹一层均匀的、厚度约为0.5-3mm的硅块粘合胶；

（四）：在硅块粘合胶上放置两块已开方且侧面抛光的多晶硅棒，其前后端与晶托首尾保留9-12mm的间隙，两多晶硅棒之间缝隙为4-9mm；

（五）：在多晶硅棒顶面且与长侧边平行粘贴两根宽度为20-25mm，间隔为80-85mm的长方形树脂条，与晶棒前后端保留3-7mm的宽度。

2.根据权利要求1所述的提高多晶硅棒切片率预处理工艺，其特征在于：所述的金属晶托一端设置手柄。