[发明专利]ESD保护有效
申请号: | 201310318437.5 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN103579224B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | A.科布扎鲁;A.芬尼;U.格拉泽;G.盖勒罗;B-E.马泰;M.马耶霍费尔;M.默根斯 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马永利;刘春元 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 保护 | ||
1.一种用于电子部件的保护装置,用于防止瞬态干扰的保护,其中所述保护装置被电连接至电子部件的至少第一接触部和第二接触部,以及其中所述保护装置包括:
-- 第一级,其具有至少一个二极管,其中第一级被连接至至少一个端子;
-- 第二级,其通过至少一个电阻器与第一级分离,并且被直接连接至第一接触部和第二接触部,其中第二级是针对比第一级更小的电流而适配的,
其中第二级具有包括两个背对背二极管的至少一个二极管布置,其中所述两个背对背二极管被布置成阴极对阴极,其中所述两个背对背二极管是布置成p-n-p配置的多晶硅二极管,以及
其中所述两个背对背二极管包括第一p型区与第二p型区之间的浮动n型区。
2.根据权利要求1所述的保护装置,其中,所述两个背对背二极管的一个阳极通过具有基本上零电阻的连接而被连接至所述电子部件的第一接触部。
3.根据权利要求1所述的保护装置,其中,所述电子部件是硅半导体部件,并且至少两个背对背二极管被布置在所述部件的硅衬底上。
4.根据权利要求1所述的保护装置,其中,所述二极管布置包括布置成与所述两个背对背二极管串联的一个或多个另外的二极管。
5.根据权利要求1所述的保护装置,其中,所述二极管布置包括多个另外的二极管,所述多个另外的二极管在相对于彼此公共的方向上而定向并且被布置成与所述两个背对背二极管串联。
6.根据权利要求1所述的保护装置,其中,第二级包括一个或多个二极管,所述一个或多个二极管被与至少两个背对背二极管并联布置在所述电子部件的第一接触部和第二接触部之间。
7.根据权利要求6所述的保护装置,其中,与两个串联布置的二极管并联布置的一个或多个二极管是在向着第一接触部的正方向上取向的。
8.根据权利要求6所述的保护装置,其中,与所述至少两个背对背二极管并联布置的一个或多个二极管是多晶硅二极管。
9.根据权利要求1所述的保护装置,其中,第一级包括布置成p-n-p配置的至少两个背对背多晶硅二极管,其中所述两个背对背多晶硅二极管包括第一p型区与第二p型区之间的浮动n型区。
10.一种用于保护半导体部件防止瞬态干扰的保护装置,其中所述保护装置被并联电连接至电子部件的至少第一接触部和第二接触部,以及其中所述保护装置包括具有至少两个背对背多晶硅二极管的二极管布置,其中所述至少两个背对背多晶硅二极管以p-n-p配置被实施在所述半导体部件的硅衬底上,以及其中两个背对背多晶硅二极管包括第一p型区与第二p型区之间的浮动n型区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的