[发明专利]多层陶瓷电容器和用于该多层陶瓷电容器的安装板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年1月2日向韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0000177的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过参考结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器和一种安装板，所述安装板上安装有所述多层陶瓷电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器（一种多层芯片式电子元件）是通常安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCD）和等离子显示面板（PDP）等的图像显示装置、计算机、个人数字助理（PDA）以及移动电话等）的印刷电路板上以用于实现充电或者放电的芯片型电容器。

多层陶瓷电容（MLCC）由于具有体积小、电容高且易于安装的优点而可以用作为各种电子产品的元件。

多层陶瓷电容器可以具有如下结构：多个电介质层和多个内电极彼此交替堆叠，所述多个内电极与所述多个电介质层极性不同并且设置在电介质层之间。

然而，由于这些电介质层具有压电性和电致伸缩性，因此当交流（AC）或者直流（DC）电压施加到多层陶瓷电容器上时，内电极之间可能发生压电现象并因此产生振动。

这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，并且整个印刷电路板可以变成声学反射表面以传递振动声音（如噪声）。

这种振动产生的声音可以具有相当于20Hz至20000Hz范围内的声频，且这种频率会引起听者感觉不适并且被称为噪声。降低这种噪声的研究是必要的。

下述专利文献1公开了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器中下覆盖层比上覆盖层厚，且内电极的形成为相对于基片共面。

[相关技术文件]

（专利文献1）：日本专利公开出版物：No.H06-215978

发明内容

本发明的一个方面提供了一种能够降低由于压电效应造成的振动而产生的噪声的多层陶瓷电容器。

根据本发明的这个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿该陶瓷本体的宽度方向堆叠的多个电介质层；工作区域，该工作区域包括交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极并且在所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层，因此该工作区域中形成有电容；上边缘部分，该上边缘部分形成在所述工作区域上方的所述电介质层；下边缘部分，该下边缘部分形成在所述工作区域下方的所述电介质层，且该下边缘部分具有比所述上边缘部分更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半用A来表示，所述下边缘部分的厚度用B来表示，所述工作区域的总厚度的一半用C来表示，并且所述上边缘部分的厚度用D来表示时，所述工作区域的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.047≤（B+C）/A≤1.562。

此处，所述上边缘部分的厚度D与所述下边缘部分的厚度B的比值D/B可以满足0.048≤D/B≤0.564。

此处，所述下边缘部分的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A可以满足0.649≤B／A≤1.182。

此处，所述工作区域的总厚度的一半C与所述下边缘部分的厚度B的比值C/B可以满足0.322≤C/B≤0.971。

此处，由于在施加电压的过程中所述工作区域的中心产生的变形率与所述下边缘部分中产生的变形率之间的差异，形成于所述陶瓷本体的两个端表面上的拐点可以形成在等于或低于所述陶瓷本体的厚度的中心的高度的位置处。