[发明专利]多层陶瓷电容器和用于该多层陶瓷电容器的安装板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿该陶瓷本体的宽度方向堆叠的多个电介质层；

工作区域，该工作区域包括交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极并且在所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层，因此该工作区域中形成有电容；

上边缘部分，该上边缘部分形成在所述工作区域上方的所述电介质层上；

下边缘部分，该下边缘部分形成在所述工作区域下方的所述电介质层上，且该下边缘部分具有比所述上边缘部分更厚的厚度；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，

其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半用A来表示，所述下边缘部分的厚度用B来表示，所述工作区域的总厚度的一半用C来表示，并且所述上边缘部分的厚度用D来表示时，所述工作区域的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.047≤（B+C）/A≤1.562。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上边缘部分的厚度D与所述下边缘部分的厚度B的比值D/B满足0.048≤D/B≤0.564。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下边缘部分的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A满足0.649≤B/A≤1.182。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述工作区域的总厚度的一半C与所述下边缘部分的厚度B的比值C/B满足0.322≤C/B≤0.971。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于在施加电压时所述工作区域的中心产生的变形率与所述下边缘部分中产生的变形率之间的差异，形成于所述陶瓷本体的两个端表面上的拐点形成在等于或低于所述陶瓷本体的厚度的中心的高度的位置处。

6.一种用于该多层陶瓷电容器的安装板，该安装板包括：

印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；以及

多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，

其中，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括沿该陶瓷本体的宽度方向堆叠的多个电介质层；

工作区域，该工作区域包括交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极并且在所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层，因此该工作区域中形成有电容；

上边缘部分，该上边缘部分形成在所述工作区域上方的所述电介质层上；

下边缘部分，该下边缘部分形成在所述工作区域下方的所述电介质层上，且该下边缘部分具有比所述上边缘部分更厚的厚度；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面并且分别通过焊料与所述第一电极垫和所述第二电极垫连接，

当所述陶瓷本体的总厚度的一半用A来表示，所述下边缘部分的厚度用B来表示，所述工作区域的总厚度的一半用C来表示，并且所述上边缘部分的厚度用D来表示时，所述工作区域的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.047≤（B+C）/A≤1.562。

7.根据权利要求6所述的安装板，其中，所述上边缘部分的厚度D与所述下边缘部分的厚度B的比值D/B满足0.048≤D/B≤0.564。

8.根据权利要求6所述的安装板，其中，所述下边缘部分的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值B/A满足0.649≤B／A≤1.182。

9.根据权利要求6所述的安装板，其中，所述工作区域的总厚度的一半C与所述下边缘部分的厚度B的比值C/B满足0.322≤C/B≤0.971。

10.根据权利要求6所述的安装板，其中，由于在施加电压时所述工作区域的中心产生的变形率与所述下边缘部分中产生的变形率之间的差异，形成于所述陶瓷本体的两个端表面上的拐点形成在等于或低于所述陶瓷本体的焊料的高度的位置处。