[发明专利]内建式印刷电路板的绝缘体及用其制造印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求于2012年8月6日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0085796的权益，通过引用将其公开内容整体结合于此。 

技术领域

本发明涉及一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。 

背景技术

在制造多层印刷线路板的已知方法中，将多片预浸料（其为浸渍在玻璃织物（glass fabric）中且是B阶的环氧树脂）作为绝缘粘附层插入或堆压（stack-pressing）在内层电路板中，在该内层电路板中形成电路并且通过通孔产生层间传导。然而，这种方法需要大尺度的设备和长的操作时间通过堆压来执行加热和压缩塑模，从而增加生产成本。此外，由于在预浸料中使用相对介电的玻璃织物，存在使层间厚度最小化的限制，并且介电特性由于CAF而变得不稳定。 

作为用于解决这些问题的方法，使用内建法制作多层印刷线路板，其中，在内层电路板的导体层上交替地堆叠有机绝缘层。 

对于其中在加热和加压的条件下对这些粘附膜进行真空堆叠的情况，粘合剂的热柔性（thermal flexibility）使得粘合剂在粘附膜的端部处渗出，导致压制表面或者层压辊的污染。 

本发明的背景技术在韩国专利公开第20000-0047687号（公开日期：2000年7月25日：对粘附膜进行真空层压的方法（METHOD OF VACUUM-LAMINATING ADHESIVE FILM））中披露。 

发明内容

本发明提供一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法，该方法能够通过形成覆盖膜层而防止印刷电路板被外来物质污染，所述覆盖膜层将绝缘膜层覆盖，比绝缘膜层更大。 

本发明的一个方面特征性地提供一种用于内建式印刷电路板的绝缘体。根据本发明实施例的用于内建式印刷电路板的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板向对应的面积；覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面比绝缘膜层的所述一个表面更大以便覆盖绝缘膜层的整个外周。 

绝缘膜层可成多个地提供，并且所述多个绝缘膜层可隔开并线性地布置在覆盖膜层上。 

绝缘膜层可通过丝网印刷法堆叠在覆盖膜层上。 

本发明的另一方面特征性地提供一种制造内建式印刷电路板的方法。根据本发明实施例的制造内建式印刷电路板的方法包括：提供内建式印刷电路板的绝缘体，该绝缘体包括绝缘膜层以及覆盖膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖绝缘膜层的整个外周；将用于内建式印刷电路板的绝缘体以使 得绝缘膜层面向电路板的方式堆叠在电路板上；压制用于内建式印刷电路板的绝缘体，使得绝缘膜层粘附至电路板；以及剥离并去除覆盖膜层。 

附图说明

图1为示出了根据本发明实施例的用于内建式PCB的绝缘体的立体图。 

图2为示出了根据本发明实施例压制用于内建式PCB的绝缘体的立体图。 

图3为示出了根据本发明实施例剥离并去除覆盖膜层的立体图。 

具体实施方式

由于可存在本发明的多种变更及实施例，因而将参照附图说明并描述特定的实施例。然而，这决不将本发明限于这些特定实施例，而是应当被解释为包括由本发明的理念和范围所覆盖的所有的变更、等同物和替换。贯穿本发明的说明书，当描述特定的相关传统技术将回避本发明的要点时，将省略相关的详细描述。 

诸如“第一”和“第二”的术语可用于描述各个元件，但是以上元件不限于上述术语。上述术语仅用于将元件彼此区分。 

在本说明书中所使用的术语仅仅旨在描述特定的实施例，并且决不限制本发明。除非另有明确地使用，否则单数形式的表述包括复数形式的含义。在本说明书中，诸如“包括（comprising）”以及“包括（including）”的表述旨在指明特性、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合，而不应当被解释为排除一个或多个其他特性、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合的任何存在性和可能性。 

当描述一个元件与另一个元件“耦接”时，这不仅包括其中所述一个元件与所述另一个元件存在物理接触的情况，还包括其中存在又一个元件介于所述一个元件与所述另一个元件之间并且这些元件之间存在物理接触的情况。