[发明专利]内建式印刷电路板的绝缘体及用其制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310317365.2 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103582287A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张钟允;赵在春;申东周;田喜善;金成贤;李春根 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内建式 印刷 电路板 绝缘体 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于内建式印刷电路板的绝缘体，所述绝缘体包括：
绝缘膜层，所述绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及
覆盖膜层，所述覆盖膜层堆叠在所述绝缘膜层上，并且所述覆盖膜层的一个表面具有比所述绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖所述绝缘膜层的整个外周。
2.根据权利要求1所述的绝缘体，其中，所述绝缘膜层成多个地设置，并且
其中，所述多个绝缘膜层是隔开的并且线性地布置在所述覆盖膜层上。
3.根据权利要求1所述的绝缘体，其中，所述绝缘膜层通过丝网印刷法而堆叠在所述覆盖膜层上。
4.一种制造内建式印刷电路板的方法，所述方法包括：
提供用于内建式印刷电路板的绝缘体，所述绝缘体包括：绝缘膜层，所述绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，所述覆盖膜层堆叠在所述绝缘膜层上，并且所述覆盖膜层的一个表面具有比所述绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖所述绝缘膜层的整个外周；
以使所述绝缘膜层面向所述电路板的方式将用于内建式印刷电路板的所述绝缘体堆叠在所述电路板上；
压制用于内建式印刷电路板的所述绝缘体，使得所述绝缘膜层粘附至所述电路板；以及
剥离并去除所述覆盖膜层。
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