[发明专利]触摸屏中间体及触摸屏加工方法

权利要求书

1.一种触摸屏中间体加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)在基材上依次印刷包括剥离层、信息层和胶水层得到触摸屏坯料；

S2)将所述触摸屏坯料整体转移到玻璃上得到触摸屏中间体。

2.根据权利要求1所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

步骤S1)中印刷信息层的步骤具体还包括：

S11)将所述信息层干燥，并在干燥后的信息层上设置线路，得到线路信息层。

3.根据权利要求2所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

步骤S11)具体为：

S111)将所述信息层半干燥得到半干燥信息层，在所述半干燥信息层上压制凹槽，得到压制凹槽信息层；

S112)将所述压制凹槽信息层彻底干燥得到彻底干燥信息层，在彻底干燥信息层上涂布线路，得到线路信息层。

4.根据权利要求3所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

步骤S111)中，所述半干燥为用热风干燥。

5.根据权利要求4所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

所述热风干燥的热风温度为80～120℃，干燥时间为3～10s。

6.根据权利要求3所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

步骤S112)中所述彻底干燥为UV彻底干燥。

7.根据权利要求1所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

步骤S1)中，在所述剥离层与所述信息层之间还印刷有第一保护层。

8.根据权利要求1所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

步骤S1)中，在所述信息层与所述胶水层之间还印刷有第二保护层。

9.根据权利要求1所述触摸屏中间体加工方法，其特征在于：

所述信息层含有70％重量比的水性聚氨酯。

10.根据权利要求1至9任一项所述触摸屏中间体加工方法加工触摸屏的方法，其特征在于，在S2)之后还包括以下步骤：

S3)将所述剥离层与基材从所述触摸屏中间体上剥离得到触摸屏。