[发明专利]固体摄像装置无效

专利信息
申请号: 201310313949.2 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN104078473A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 濑田涉二 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/552
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 戚宏梅;杨谦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 摄像 装置
【权利要求书】:

1.一种固体摄像装置,其特征在于,具备:

半导体基板;

晶体管,形成在所述半导体基板上;

第一层间绝缘膜,形成在所述半导体基板上;

第一多层布线层,形成在所述第一层间绝缘膜内,由多个布线层及对所述多个布线层间进行连接的布线通孔构成;

第一屏蔽层,形成在所述第一层间绝缘膜内且相邻的所述布线层之间;

第二屏蔽层,形成在所述第一层间绝缘膜内且相邻的所述布线通孔之间;

第二层间绝缘膜,形成在所述第一层间绝缘膜上;

第二多层布线层,形成在所述第二层间绝缘膜内;

半导体层,形成在所述第二层间绝缘膜上;

摄像元件,形成在所述半导体层内且所述第二层间绝缘膜的界面;以及

滤色片,形成在所述半导体层上。

2.一种固体摄像装置,其特征在于,具备:

半导体基板;

晶体管,形成在所述半导体基板上;

第一层间绝缘膜,形成在所述半导体基板上;

第一多层布线层,形成在所述第一层间绝缘膜内;

屏蔽层,形成在所述第一层间绝缘膜内;

第二层间绝缘膜,形成在所述第一层间绝缘膜上;

第二多层布线层,形成在所述第二层间绝缘膜内;

半导体层,形成在所述第二层间绝缘膜上;

摄像元件,形成在所述半导体层内且所述第二层间绝缘膜的界面;以及

滤色片,形成在所述半导体层上。

3.如权利要求2所述的固体摄像装置,其特征在于,

所述第一多层布线层由多个布线层及对所述多个布线层进行连接的布线通孔构成,

所述屏蔽层形成在相邻的所述布线层之间。

4.如权利要求2所述的固体摄像装置,其特征在于,

所述第一多层布线层由多个布线层及对所述多个布线层进行连接的布线通孔构成,

所述屏蔽层形成在相邻的所述布线通孔之间。

5.如权利要求1至4中任一项所述的固体摄像装置,其特征在于,

该固体摄像装置还具备:

图像信号处理器,形成于所述半导体基板;

所述屏蔽层配置在所述摄像元件与所述图像信号处理器之间。

6.如权利要求1至4中任一项所述的固体摄像装置,其特征在于,

该固体摄像装置还具备:

贯通电极,形成在所述半导体层及所述第二层间绝缘膜内,与所述第一多层布线层电连接。

7.如权利要求5所述的固体摄像装置,其特征在于,

该固体摄像装置还具备:

贯通电极,形成在所述半导体层及所述第二层间绝缘膜内,与所述第一多层布线层电连接。

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