[发明专利]IGBT双管并联功率模块无效
申请号: | 201310309528.2 | 申请日: | 2013-07-22 |
公开(公告)号: | CN104333236A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 王博;张晋芳;王雷;陈嘉明 | 申请(专利权)人: | 西安永电电气有限责任公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 710016 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | igbt 双管 并联 功率 模块 | ||
1.一种IGBT双管并联功率模块,包括高压端子盒、复合目排、若干并联设置于高压端子盒和复合目排之间的IGBT、以及和所述IGBT相连的低压连接器,其特征在于,所述一个或多个IGBT与低压连接器之间设有IGBT配置保护装置,所述IGBT配置保护装置用于对IGBT的集电极和发射极之间进行箝位,将集电极和发射极之间的电压箝位在预设范围内,阻止集电极和发射极之间的电压进一步升高;所述IGBT配置保护装置还用于对集电极和发射极之间的电压进行采样,配合完成短路功能的实现,所述IGBT配置保护装置包括:
门极驱动电阻;
用于接收IGBT驱动信号的连接器;
安装于IGBT辅助GE极上的电极端子。
2.根据权利要求1所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述模块还包括用于固定高压端子盒和IGBT的水冷基板。
3.根据权利要求2所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述IGBT与水冷基板相接触的一面上涂覆有导热硅脂层。
4.根据权利要求2所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述模块还设有一框架,所述水冷基板与框架固定安装。
5.根据权利要求4所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述低压连接器与框架固定安装。
6.根据权利要求4所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述框架上固定安装有若干门极驱动组件。
7.根据权利要求6所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述IGBT触发装置与门极驱动组件固定对应安装。
8.根据权利要求2所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述模块还包括若干与水冷基板固定安装的支撑端子。
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