[发明专利]IGBT双管并联功率模块无效
申请号: | 201310308969.0 | 申请日: | 2013-07-22 |
公开(公告)号: | CN104333235A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 张晋芳;王博;陈嘉明;谢鹏 | 申请(专利权)人: | 西安永电电气有限责任公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M1/092 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 710016 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | igbt 双管 并联 功率 模块 | ||
1.一种IGBT双管并联功率模块,包括高压端子盒、复合目排、若干并联设置于高压端子盒和复合目排之间的IGBT、以及和所述IGBT相连的低压连接器,其特征在于,所述一个或多个IGBT与低压连接器之间设有IGBT触发装置,用于接收控制信号并将控制信号进行隔离变换,将高压端子盒输入的高压单相的交流电变换成直流电,通过复合母排输出,所述IGBT触发装置包括:
用于接收控制信号的第一连接器;
用于将控制信号进行隔离变换的隔离变压器;
用于传输控制信号的光耦;
用于输出控制信号的第二连接器。
2.根据权利要求1所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述模块还包括用于固定高压端子盒和IGBT的水冷基板。
3.根据权利要求2所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述IGBT与水冷基板相接触的一面上涂覆有导热硅脂层。
4.根据权利要求2所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述模块还设有一框架,所述水冷基板与框架固定安装。
5.根据权利要求4所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述低压连接器与框架固定安装。
6.根据权利要求4所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述框架上固定安装有若干门极驱动组件。
7.根据权利要求6所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述IGBT触发装置与门极驱动组件固定对应安装。
8.根据权利要求2所述的IGBT双管并联功率模块,其特征在于,所述模块还包括若干与水冷基板固定安装的支撑端子。
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