[发明专利]显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310307336.8 申请日: 2013-07-18
公开(公告)号: CN103633098A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 植村典弘;野田刚史;三宅秀和;铃村功 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;马立荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及显示装置及其制造方法。

背景技术

在平板显示器中,作为开关元件使用了薄膜晶体管(Thin Film Transistor;TFT)。在底栅型的TFT中,在基板上设置有栅电极,以覆盖栅电极的方式在基板上形成栅极绝缘膜。由于栅电极的存在而在基板上形成凸部,栅极绝缘膜因其成膜工序的特性而具有与基底的凸部的表面形状相应的表面形状。也就是说,栅极绝缘膜具有高度从栅电极的周缘沿着栅电极的表面而变化的部分(层差)。换言之,栅极绝缘膜在栅电极的端部上方具有层差。

专利文献1中,公开了具有沟道保护层,并将由无定形硅或多晶硅形成的半导体层配置在比栅电极的周缘更靠内侧的位置的构造。在该构造中,由于半导体层位于比栅电极的周缘更靠内侧的位置,因此在栅极绝缘膜的层差上不存在半导体层。

在专利文献2中,公开了具有沟道保护层,并将氧化物半导体层延长至栅电极的外侧的构造。在该构造中,由于半导体层位于栅电极的外侧,因此在栅极绝缘膜的层差上存在半导体层。

专利文献1:日本特开2010-278077号公报

专利文献2:日本特开2011-166135号公报

发明内容

在要由氧化物半导体实现专利文献1公开的构造的情况下,在加工沟道保护层时栅极绝缘膜也会被削减,栅极绝缘膜变薄,因此产生绝缘耐压降低这样的问题。

在专利文献2所公开的构造中,特别是在绝缘耐压的降低成为问题的部分、即在由于栅电极的厚度而产生的栅极绝缘膜的层差部上方也形成有半导体层。因此,在加工沟道保护层时,因为半导体层成为保护层,所以不会削减至栅极绝缘膜而发生绝缘耐压降低。

然而,在底栅型的TFT中,在与栅电极相比半导体层形成得更宽的情况下,发生如下这样的问题:背光照明的光入射到半导体层,使半导体层(沟道)的劣化加速,可靠性降低。

本发明的目的在于防止因入射光导致的可靠性降低以及绝缘耐压降低。

(1)本发明涉及的显示装置,其特征在于,具有:基板;栅电极,其设置在所述基板上;栅极绝缘膜,其以覆盖所述栅电极的方式设置在所述基板上,随着所述栅电极的表面形状而具有凸部,具有高度沿着从所述栅电极的周缘升起的形状而变化的层差部;氧化物半导体层,其以具有晶体管构成用区域和覆盖区域的方式设置在所述栅极绝缘膜上,所述晶体管构成用区域是连续一体地具有沟道区域、源极区域以及漏极区域的区域,所述覆盖区域是与所述晶体管构成用区域分离并覆盖所述栅极绝缘膜的所述层差部的区域;沟道保护层,其设置在所述氧化物半导体层的所述沟道区域上;源电极以及漏电极,其分别与所述氧化物半导体层的所述源极区域以及所述漏极区域接触地设置;以及钝化层,其设置在所述源电极以及所述漏电极上。根据本发明,因为栅极绝缘膜的层差部被氧化物半导体层的覆盖区域所覆盖,所以绝缘层变厚能防止绝缘耐压的降低。另外,因为氧化物半导体层的覆盖区域与晶体管构成用区域分离,所以不会因入射光导致可靠性降低。

(2)在(1)所示的显示装置中,其特征也可以在于,还具有:与所述栅电极连接的栅极布线;与所述源电极连接的源极布线;和与所述漏电极连接的漏极布线,所述栅极绝缘膜,以覆盖所述栅极布线的方式设置在所述基板上,随着所述栅极布线的表面形状而具有第2凸部,具有高度沿着从所述栅极布线的周缘升起的形状而变化的第2层差部,所述源极布线以及所述漏极布线的至少一方,隔着所述栅极绝缘膜与所述栅极布线立体地交叉,所述氧化物半导体层包含以覆盖所述第2层差部的与所述源极布线以及所述漏极布线的所述至少一方重叠的区域的方式、与所述晶体管构成用区域分离的第2覆盖区域。

(3)在(1)或(2)所述的显示装置中,其特征也可以在于,所述氧化物半导体层形成为所述晶体管构成用区域以及所述覆盖区域的厚度相同。

(4)在(2)所述的显示装置中,其特征也可以在于,所述氧化物半导体层形成为所述晶体管构成用区域、所述覆盖区域以及所述第2覆盖区域的厚度相同。

(5)在(1)~(4)中任一项所述的显示装置中,其特征也可以在于,所述氧化物半导体层由选自In-Ga-Zn-O系、In-Al-Zn-O系、In-Sn-Zn-O系、In-Zn-O系、In-Sn-O系、Zn-O系以及Sn-O系中的一种氧化物半导体形成。

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