[发明专利]多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器在审
| 申请号： | 201310306433.5 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN104299786A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杜红炎;姜志清;吴胜琴;李凯;孙淑英 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/002;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 吴甘棠 |
| 地址： | 102600 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 组成 引线 容量 多层 电容器 | ||
1.一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，包括引出线（1）、基板（2）、瓷介电容器芯片（3）、基板上的金属化过孔（4）和铜箔（5），其中，所述瓷介电容器芯片（3）包括多个芯片，所述基板（2）上平行涂覆两条平行的铜箔（5），所述瓷介电容器芯片（3）等距垂直排列在基板（2）上，基板（2）两面的电容器芯片（3）通过金属化过孔（4）相连，引出线（1）采用CP线，引出线（1）一段垂直弯曲一部分，以勾住基板的金属化过孔（4），弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔（5）上，所述瓷介电容器芯片（3）、引出线（1）与基板（2）套上外壳，并灌封进导热硅胶，最后使用外壳盖封住灌封料。
2.如权利要求1所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，所述基板为PCB板或铝基板。
3.如权利要求2所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，所述基板下端采用拱形结构。
4.如权利要求1所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，所述基板和引出线采用塑料外壳封装在一起。
5.如权利要求1所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，所述基板和引出线采用金属外壳封装在一起。
6.如权利要求4所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，使用导热硅胶对所述塑料外壳内部的空隙进行填充。
7.如权利要求5所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，使用导热硅胶对所述金属外壳内部的空隙进行填充。
8.如权利要求1所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，所述基板采用双面形式。
9.如权利要求1所述的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，所述瓷介电容器芯片（3）的多个芯片采用并联形式连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京元六鸿远电子技术有限公司，未经北京元六鸿远电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310306433.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
