[发明专利]探针卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及测试装置，尤其涉及一种探针卡及其制造方法。

背景技术

以探针卡作为测试机与待测电子物之间的高频测试信号传输接口的技术虽已普遍使用。但是，现有的探针卡结构经常面临以下问题：

一、受制于电子产品迷你化，且使用功能日趋增加，使得探针卡上用以供与探针抵接的导接点的设计越来越小，造成许多现有的探针无法准确地与这些导接点抵接，导致检测接触不良的情形发生。

二、如晶圆类待测电子物，随着其面积的加大（如十二英寸超大型晶圆），相对使得探针卡结构须使用多片的IC(Integrated Circuit)载板设于电路板上。但上述这些IC载板通过回焊固定于电路板上时，熔融的焊锡总会造成这些IC载板一定程度的偏移，使得IC载板上的导接点无法准确地与探针对位，而容易有检测接触不良的情形发生。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种探针卡，可准确地使其导接点与探针电性连接。另外，本发明还提供了上述探针卡的制造方法。

为达成上述目的，本发明所提供的探针卡用以与多个探针抵接；探针卡包含有基板、至少两个IC载板以及多个探针垫；其中，IC载板设于基板上，且间隔预定距离；各IC载板上具有多个导接点；探针垫可用导电材料制成，且分别镀设于IC载板上。探针垫分别与各导接点连接，而遮蔽各导接点，并在各IC载板上围成布针区。探针垫用以分别与各探针抵接。另外，相邻的该IC载板的布针区之间的间隙大于各布针区的宽度。

依据上述构思，相邻的IC载板的等布针区之间的间隙大于2倍的各布针区的宽度。

依据上述构思，各IC载板上的探针垫之间的间距不大于40微米。

依据上述构思，基板具有印刷电路板，且印刷电路板上布设有电路布局；另外，IC载板的导接点与印刷电路板的电路布局电性连接。

依据上述构思，基板还具有多层陶瓷板；多层陶瓷板设于印刷电路板上；另外，IC载板设于多层陶瓷板上，且IC载板的导接点通过多层陶瓷板与印刷电路板的电路布局电性连接。

依据上述构思，探针卡还具有固定架。固定架设于基板上，且位于IC载板的下方。

依据上述构思，探针卡还包含填充于探针垫之间的绝缘材料层。

依据上述构思，位于各IC载板上相同位置的探针垫，其中心点位置的偏移差距小于25微米。

依据上述构思，本发明提供了一种探针卡的制造方法，该方法包含有下列步骤：

A.取得至少两个IC载板，且各IC载板上具有多个导接点；

B.在各IC载板上形成一层限制层，限制层上具有多个穿孔，且穿孔分别正对各导接点；

C.在IC载板上镀设导电材料，使导电材料填满穿孔，而形成多个与穿孔形状相同的探针垫；

D.研磨镀设于IC载板上的探针垫，使各探针垫的顶面与限制层的顶面呈同一平面；

E.将IC载板固定在基板上，且IC载板之间具有预定距离。

依据上述构思，在步骤B中，采用微显影技术在各IC载板上形成具有多个穿孔的限制层。

依据上述构思，在步骤B中，限制层上的穿孔间的间距不大于40微米。

依据上述构思，在步骤E之前，先将IC载板上的各限制层移除，使IC载板上留下多个探针垫。

依据上述构思，基板具有印刷电路板，且印刷电路板上布设有电路布局；在步骤E中，将IC载板的导接点与印刷电路板的电路布局电性连接。

依据上述构思，该基板还具有多层陶瓷板，且多层陶瓷板设于印刷电路板上；在步骤E中，IC载板设于多层陶瓷板上，并通过多层陶瓷板与印刷电路板的电路布局电性连接。

依据上述构思，在步骤E之前，探针垫在各IC载板上围成布针区；且在步骤E中，将IC载板固定于基板上时，相邻的IC载板上的布针区之间的间隙大于各布针区的宽度。

依据上述构思，在步骤E中，IC载板以回焊的方式固定于基板上，且位于各IC载板上相同位置的探针垫，其中心点位置的偏移差距小于25微米。

依据上述构思，在步骤E之后，还包含步骤：

F.将固定架设置于基板上，且固定架位于IC载板的下方。

借此，通过上述设计，便可使探针准确地与探针卡的导接点电性连接。

附图说明

图1为本发明较佳实施例制造方法的流程图；

图2至图6为各制造过程各步骤的示意图；

图7为本发明较佳实施例探针卡的结构图；

图8为图7的俯视图；

图9为在图7的架构下增设固定架。