[发明专利]探针卡及其制造方法

权利要求书

1.一种探针卡，用以与多个探针抵接；其特征在于，该探针卡包含有：

基板；

至少两个IC载板，其设于上述基板上，且间隔预定距离；上述各IC载板上具有多个导接点；以及

多个探针垫，其分别镀设于上述IC载板上，且分别与上述各导接点连接，而遮蔽上述各导接点，并在上述各IC载板上围成布针区；上述探针垫用以分别与各探针抵接；另外，相邻的上述IC载板的上述布针区之间的间隙，大于各上述布针区的宽度。

2.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，相邻的所述IC载板的所述布针区之间的间隙大于2倍的所述各布针区的宽度。

3.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，所述各IC载板上相邻的所述探针垫之间的间隙不大于40微米。

4.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，所述各探针垫的厚度不小于10微米。

5.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，所述基板具有印刷电路板，且该印刷电路板上布设有电路布局；另外，所述IC载板的所述导接点与该印刷电路板的电路布局电性连接。

6.如权利要求5所述探针卡，其特征在于，所述基板还具有多层陶瓷板；该多层陶瓷板设于所述印刷电路板上；另外，所述IC载板设于该多层陶瓷板上，且所述IC载板的所述导接点通过该多层陶瓷板与所述印刷电路板的电路布局电性连接。

7.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，还具有固定架，其设于所述基板上，且位于所述IC载板的下方。

8.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，还包含有填充于所述探针垫之间的绝缘材料层。

9.如权利要求1所述探针卡，其特征在于，位于所述各IC载板上相同位置的所述探针垫，其中心点位置的偏移差距小于25微米。

10.一种探针卡的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：

A.取得至少两个IC载板，且各IC载板上具有多个导接点；

B.在上述各IC载板上形成一层限制层，该限制层上具有多个穿孔，且该穿孔分别正对上述各导接点；

C.在上述IC载板上镀设导电材料，使导电材料填满上述穿孔，而形成多个探针垫；

D.研磨镀设于上述IC载板上的上述探针垫，使上述各探针垫的顶面与上述限制层的顶面呈同一平面；

E.将上述IC载板固定在基板上，且上述IC载板之间具有预定距离。

11.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤B中，采用微显影技术在所述各IC载板上形成以光阻制成的具有所述穿孔的限制层。

12.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤B中，所述限制层上的所述穿孔间的间距不大于40微米。

13.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤E之前，先将所述IC载板上的所述各限制层移除，使所述IC载板上留下所述探针垫。

14.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，所述基板具有印刷电路板，且该印刷电路板上布设有电路布局；在步骤E中，还将所述IC载板的所述导接点与该印刷电路板的电路布局电性连接。

15.如权利要求14所述探针卡的制造方法，其特征在于，所述基板还具有多层陶瓷板，且该多层陶瓷板设于所述印刷电路板上；在步骤E中，所述IC载板设于该多层陶瓷板上，并通过该多层陶瓷板与所述印刷电路板的电路布局电性连接。

16.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤E之前，所述探针垫在所述各IC载板上围成布针区；且在步骤E中，将所述IC载板固定在所述基板上时，相邻的所述IC载板上的上述布针区之间的间距大于上述各布针区的宽度。

17.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤E之后，还包含步骤：

F.将固定架设置于所述基板上，且该固定架位于所述IC载板的下方。

18.如权利要求10所述探针卡的制造方法，其特征在于，在步骤E中，所述IC载板以回焊的方式固定在所述基板上，且位于所述各IC载板上相同位置的所述探针垫，其中心点位置的偏移差距小于25微米。