[发明专利]一种黄铜铸件的镀铜方法和黄铜铸件的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，更具体的是涉及一种黄铜铸件的镀铜方法，还涉及一种黄铜铸件的电镀方法。

背景技术

随电子电路领域的快速发展，镀银对工艺的重要性明显提高，目前市场上镀银产品主要是在原材料（黄铜）上直接电镀，其附着力较差，且镀银的结构稳定性受金属离子锌的跃迁影响，因此要提高其结构稳定性，就必须要求银层附着力有所改善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种黄铜铸件的镀铜方法，及一种黄铜铸件的电镀方法。以解决镀银的黄铜铸件银层附着稳定性差的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种黄铜铸件的镀铜方法，所述方法包括：

将黄铜铸件放入盛有电镀液的电镀槽进行电镀处理20～30min，获得镀铜的黄铜铸件；1L所述电镀液中包含：60～70克CuCN、80～100克KCN、18～22克KNaC₄H₄O₆﹒4H₂O、8～12克NaOH；所述电镀液pH大于12；电镀槽的槽温为15～25℃，电镀处理所用电流为90A～110A。

进一步，如上所述的黄铜铸件的镀铜方法，在所述镀铜的黄铜铸件中，镀铜膜的厚度为0.5～1.0ｕm。

进一步，如上所述的黄铜铸件的镀铜方法，所述电镀处理前对黄铜铸件进行预处理，依次包括2～3次水洗、重量百分比浓度3～5%的硫酸酸洗1-3min和浓度为1～5g/L的KCN在室温下活化1～3min。

本发明还提供一种黄铜铸件的电镀方法，所述方法包括：

步骤1，将黄铜铸件放入盛有电镀液的电镀槽进行电镀处理20～30min，获得镀铜的黄铜铸件；1L所述电镀液中包含：60～70克CuCN、80～100克KCN、18～22克KNaC₄H₄O₆﹒4H2O、8～12克NaOH；所述电镀液pH大于12；电镀槽的槽温为15～25℃，电镀处理所用电流为90A～110A；

步骤2，对所述镀铜的黄铜铸件进行常规镀银处理。

进一步，上述黄铜铸件的电镀方法，步骤1中，所述电镀处理前对黄铜铸件进行预处理，依次包括2～3次水洗、重量百分比浓度3～5%的硫酸酸洗1～3min和浓度为1～5g/L的KCN在室温下活化1～3min。

进一步，上述黄铜铸件的电镀方法，步骤2，对所述镀铜的黄铜铸件进行镀银处理前对镀铜的黄铜铸件进行预处理，依次包括水洗、重量百分比浓度3～5%的硫酸酸洗1～3min和浓度为1～5g/L的KCN在室温下活化1～3min。

进一步，上述黄铜铸件的电镀方法，在所述镀铜的黄铜铸件中，镀铜膜的厚度为0.5～1.0ｕm。

本发明的有益效果是：由于黄铜铸件结构致密性较低，直接与银接触其相互附着力差，同时黄铜内含有杂质金属离子锌，其与铜离子易跃迁至银层表面，导致表面氧化（形成氧化铜）和硫化（形成硫化锌）。而在黄铜表面电镀一层铜（电解铜），其致密性高，附着力好，同时阻断了内层铜离子和锌的跃迁，改善了表面状况，提高了黄铜铸件产品的整体稳定性。

附图说明

图1为未镀铜的黄铜铸件表面结构图；

图2为镀铜后黄铜铸件表面结构图；

图3为镀银的黄铜铸件表面结构示意图；

图4为镀银的经镀铜处理的黄铜铸件表面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如未特殊说明以下实施例中所用试剂均为化学纯。

实施例1黄铜铸件的镀铜

实施例1所用电镀液为：1L所述电镀液中包含：60克CuCN、80克KCN、18克KNaC₄H₄O₆﹒4H₂O、8克NaOH；所述电镀液pH为12.5。

1、将上述电镀液导入电镀槽，控制电镀槽的槽温为25℃，电镀处理所用电流为110A。

2、对黄铜铸件进行预处理，依次包括2～3次水洗、重量百分比浓度3～5%的硫酸酸洗1～3min、浓度为1～5g/L的KCN在室温下活化1～3min。

3、将黄铜铸件放入盛有电镀液的电镀槽进行电镀处理20min，获得镀铜的黄铜铸件。获得的所述镀铜的黄铜铸件中，镀铜膜的厚度为0.5ｕm。