[发明专利]智能功率模块的制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块的制造方法，其包括如下步骤：

S1)提供半成品智能功率模块，该半成品智能功率模块包括基板、形成于所述基板的一面的绝缘层、形成于所述绝缘层上且相互独立的第一线路及第二线路、设置于所述第一线路上的若干电子元器件及电性连接相关所述电子元器件的连接线；

S2)提供引线框架结构，该引线框架结构包括末端连接在一起的若干固定脚及末端连接在一起的若干电引脚；

S3)焊接各个固定脚的首端于所述第二线路上，焊接各个电引脚的首端于所述第一线路上，所述固定脚与所述电引脚分别位于所述基板的相对两侧；

S4)放置焊接有固定脚与电引脚的半成品智能功率模块于模具的型腔内，并利用模具夹持所述固定脚的末端及所述电引脚的末端；

S5)于模具的型腔内注入液态封装体，待液态封装体固化后，所述基板、所述绝缘层、所述第一线路、所述第二线路、所述电子元器件、所述连接线、所述固定脚的首端及所述电引脚的首端无孔封装于封装体内；

S6)开模并将封装后的半成品智能功率模块取出；

S7)切割所述电引脚的连接在一起的末端及切割所述固定脚的伸出所述封装体外的部分。

2.如权利要求1的智能功率模块的制造方法，其特征在于：在步骤S2)中，所述引线框架结构的固定脚的末端及电引脚的末端连接在一起。

3.如权利要求1的智能功率模块的制造方法，其特征在于：在步骤S3)中所述固定脚的数量为二，所述二固定脚的首端分别连接于所述基板的相应侧的相对两端部。

4.如权利要求3的智能功率模块的制造方法，其特征在于：在步骤S3)中所述第二线路包括设置于所述基板的同侧的相对两端部的二子线路，所述二子线路形成于所述绝缘层上，所述二固定脚的首端分别焊接于所述基板的二子线路上。

5.如权利要求3的智能功率模块的制造方法，其特征在于：在步骤S3)中，所述第二线路于所述基板的相应侧的相对两端部形成二焊盘，所述固定脚的首端与所述焊盘一一连接。

6.如权利要求5的智能功率模块的制造方法，其特征在于：所述固定脚的与所述第二线路连接的首端部进行折弯处理。

7.如权利要求1的智能功率模块的制造方法，其特征在于：在步骤S3)中，所述第一线路在所述基板的一侧边缘处形成多个并排分布的焊盘，所述电引脚的首端与所述焊盘连接。

8.如权利要求7的智能功率模块的制造方法，其特征在于：所述电引脚的与所述第一线路连接的首端部进行折弯处理。

9.如权利要求1-8任一项的智能功率模块的制造方法，其特征在于：在步骤S7)中，所述固定脚的切断面与所述封装体的外表面相平齐。

10.如权利要求1-8任一项的智能功率模块的制造方法，其特征在于：所述基板为金属基板。