[发明专利]无线通讯天线板叠构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无线通讯天线板叠构及其制作方法。

背景技术

聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度，小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，以下简称FPC），并且在不断向高速度化、高频应用趋势，使得现今电子产品都需要使用高频电路用印刷电路基板来支持，以达到高速及高频的运作功效。

这些小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。在FPC领域，不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。

天线板线路在制作过程中目前需双面贴合载体膜（carrier film）来增加其挺性，工艺流程繁琐且受传统保护膜的厚度限制无法向更小型、轻量化发展。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种无线通讯天线板叠构及其制作方法，该无线通讯天线板叠构具有超薄、结构简单以及制作工艺简单、节省制作成本等优点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种无线通讯天线板叠构，由聚酰亚胺层、线路层和磁性材料层构成，所述线路层具有相对的两面，所述聚酰亚胺层和所述磁性材料层分别形成于所述线路层相对的两面。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

所述聚酰亚胺层的厚度为8～25μm，优选的是13μm。

所述线路层的厚度为9～35μm，优选的是12μm、18μm或35μm。

所述磁性材料层的厚度为5～25μm。

所述聚酰亚胺层含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。

上述无线通讯天线板叠构的制作方法，按下述步骤进行：

一、在铜箔的粗糙面涂布聚酰亚胺并加以预烘烤形成聚酰亚胺层，得到一单面铜箔基板；

二、烘烤所述单面铜箔基板，使聚酰亚胺层固化，再将所述单面铜箔基板经过蚀刻机，将铜箔蚀刻成所需的线路层；

三、在所述线路层表面做一层磁性材料层，制得本发明所述无线通讯天线板叠构。

本发明的有益效果是：本发明是在铜箔的粗糙面涂布聚酰亚胺制得单面铜箔基板，再将单面铜箔基板的铜箔蚀刻成所需的线路层，最后在线路层表面做一层磁性材料层，制得本发明的由聚酰亚胺层、线路层和磁性材料层构成的无线通讯天线板叠构，本发明的无线通讯天线板叠构具有超薄、结构简单等优点，本发明在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜（carrier film），一定程度上节约了制造成本及工艺流程，同时可以通过调整聚酰亚胺层厚度以具有遮蔽及散热效果。

附图说明

图1为本发明的无线通讯天线板叠构的结构图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例结合附图说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种无线通讯天线板叠构，由聚酰亚胺层1、线路层2和磁性材料层3构成，所述线路层2具有相对的两面，所述聚酰亚胺层1和所述磁性材料层3分别形成于所述线路层2相对的两面。

所述聚酰亚胺层1的厚度为8～25μm，优选的是13μm。

所述线路层2的厚度为9～35μm，优选的是12μm、18μm或35μm。

所述磁性材料层3的厚度为5～25μm。

所述聚酰亚胺层1含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。

上述的无线通讯天线板叠构的制作方法，按下述步骤进行：

一、在铜箔的粗糙面涂布聚酰亚胺并加以预烘烤形成聚酰亚胺层，得到一单面铜箔基板；

二、烘烤所述单面铜箔基板，使聚酰亚胺层固化，再将所述单面铜箔基板经过蚀刻机，将铜箔蚀刻成所需的线路层；

三、在所述线路层表面做一层磁性材料层，制得本发明所述无线通讯天线板叠构。

上述实施例仅为例示性说明本发明原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。