[发明专利]无线通讯天线板叠构及其制作方法在审
| 申请号： | 201310297634.3 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104302090A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;王健;周敏 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;B32B15/08;B32B9/04 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通讯 天线 板叠构 及其 制作方法 | ||
1.一种无线通讯天线板叠构，其特征在于：由聚酰亚胺层（1）、线路层（2）和磁性材料层（3）构成，所述线路层（2）具有相对的两面，所述聚酰亚胺层（1）和所述磁性材料层（3）分别形成于所述线路层（2）相对的两面。
2.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构，其特征在于：所述聚酰亚胺层（1）的厚度为8～25μm。
3.如权利要求2所述的无线通讯天线板叠构，其特征在于：所述聚酰亚胺层（1）的厚度为13μm。
4.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构，其特征在于：所述线路层（2）的厚度为9～35μm。
5.如权利要求4所述的无线通讯天线板叠构，其特征在于：所述线路层（2）的厚度为12μm、18μm或35μm。
6.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构，其特征在于：所述磁性材料层（3）的厚度为5～25μm。
7.如权利要求1所述的无线通讯天线板叠构，其特征在于：所述聚酰亚胺层（1）含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
8.如权利要求1至7中任一项所述的无线通讯天线板叠构的制作方法，其特征在于：按下述步骤进行：
一、在铜箔的粗糙面涂布聚酰亚胺并加以预烘烤形成聚酰亚胺层，得到一单面铜箔基板；
二、烘烤所述单面铜箔基板，使聚酰亚胺层固化，再将所述单面铜箔基板经过蚀刻机，将铜箔蚀刻成所需的线路层；
三、在所述线路层表面做一层磁性材料层，制得本发明所述无线通讯天线板叠构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山雅森电子材料科技有限公司，未经昆山雅森电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310297634.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
