[发明专利]立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置

说明书

技术领域

本发明涉及立体电路零件、制造该立体电路零件的方法、具备立体电路零件的物理量测量装置。

背景技术

在电子设备、物理量测量装置、其他装置中使用立体电路零件。

作为具有立体电路零件的物理量测量装置的以往例，例如有下述红外线检测器：在由合成树脂一体形成的块体上安装IC芯片及电容器等电子零件，为了实现与这些电子零件及端子等的电气的通电而用MID成形基板技术形成立体电路（文献1：特许3211074号公报）。

在文献1所示的红外线检测器中，立体电路在多个导电性图案相互接近的状态下在树脂制块的表面上露出到外部而形成。

在文献1所示的以往例中，由于构成立体电路的导电性图案露出，所以如果异物接触在相邻的导电性图案之间，则有可能发生短路或耐电压下降等的不良状况。

进而，在将设有立体电路及电子零件的块体用金属制壳体覆盖的情况下，为了使导电性图案与金属制壳体不接触，必须将块体与金属制壳体充分地隔离，不得不使装置大型化。

发明内容

本发明的目的在于提供使电路部分不露出而能够防止耐电压的下降的立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。

本发明的立体电路零件，其特征在于，在树脂制的块体上设有电子零件；沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案；上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部；在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料；上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。

在该结构的本发明中，通过在形成于导电性图案的端部上的软钎料设置区域和电子零件的与导电性图案对置的对置面之间设置软钎料，将电子零件与导电性图案电气地连接。

由于导电性图案中的除了软钎料设置区域和配置电子零件的区域以外的区域内置在块体中，所以导电性图案不会不必要地露出到外部。

因此，异物不会接触在相邻的导电性图案上，所以没有短路或耐电压下降的情况。

本发明的立体电路零件的制造方法，是制造上述立体电路零件的方法，其特征在于，具备：立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成；软钎料涂敷工序，向上述导电性图案的端部涂敷软钎料；电子零件设置工序，在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件；软钎焊工序，在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热，将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。

在该结构的本发明中，由于导电性图案的表面被树脂覆盖，所以即使软钎料流出，也不会接触到相邻的导电性图案之间。

因此，能够容易地制造能够起到上述效果的立体电路零件。

在本发明的立体电路零件的制造方法中，优选的是，上述立体电路形成工序是镶嵌成形。

在该结构的本发明中，由于能够在块体制造时也形成立体电路，所以制造效率提高，能够实现立体电路零件的制造时间的缩短。

进而，在本发明中，优选的是下述结构：上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案，然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖，形成上述块体。

在该结构的本发明中，为了制造立体电路零件可以使用MID（模塑互连器件；Molded Interconnect Device）成形。通过MID成形，即使是复杂的形状的导电性图案也能够容易地形成在块主体上。

在形成导电性图案后，通过将导电性图案的端部（软钎料设置区域）保留、将树脂制的覆盖部设置在块主体之上而形成上述块体，所以导电性图案不会露出需要以上，不会有因异物接触在相邻的导电性图案之间而短路的情况。

本发明的物理量测量装置，其特征在于，具备：上述结构的立体电路零件；传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号；接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换；上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋。

在该结构的本发明中，即使将立体电路零件的外周用壳体覆盖，由于导电性图案不露出到外部，所以也不用考虑块体与壳体之间的短路的问题，所以能够使它们接近，能够实现装置的小型化。并且，通过使板状部变薄，即使设置电子零件，作为装置整体也能够实现小型化。进而，由于板状部较薄，所以能够在板状部上设置较小的通孔，能够进行较窄的间距的图案的配线。