[发明专利]立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置有效
申请号: | 201310297060.X | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN103715275B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 山岸信贵;山下直树;今井敦 | 申请(专利权)人: | 长野计器株式会社 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/18;G01D21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 朱美红,杨楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 立体 电路 零件 制造 方法 物理量 测量 装置 | ||
1.一种物理量测量装置,其特征在于,
具备:立体电路零件,在树脂制的块体上设有电子零件;传感器模组,设在上述立体电路零件的一端侧,向上述电子零件输出信号;接触部件,设在上述立体电路零件的另一端侧,进行上述电子零件与外部设备的信号的交换;筒状部,与上述立体电路零件的一端侧连接;接触部件收存部,收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端;
上述立体电路零件沿着上述块体的三维形状形成有多个与上述电子零件实现电气连接的导电性图案;上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部;在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料;上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中;
上述块体具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋;内置在上述块体中的导电性图案与设在上述筒状部中的导电性图案连接;
上述接触部件收存部具备阶差部,所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差;在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫;上述接触部件具有线状部和线圈状部,所述线状部与上述衬垫的平面遍及规定长度接触,所述线圈状部与上述外部设备接触;上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。
2.如权利要求1所述的物理量测量装置,其特征在于,
具备与上述筒状部连接收存上述传感器模组的金属制的模组收存部;
上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部,并且在一端侧形成有阶差,该阶差和上述模组收存部用接合部件连接。
3.一种物理量测量装置的制造方法,是制造权利要求1或2所述的物理量测量装置的方法,其特征在于,
为了制造上述立体电路零件,
而具备:
立体电路形成工序,使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成;
软钎料涂敷工序,向上述导电性图案的端部涂敷软钎料;
电子零件设置工序,在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件;
软钎焊工序,在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热,将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。
4.如权利要求3所述的物理量测量装置的制造方法,其特征在于,
上述立体电路形成工序是镶嵌成形。
5.如权利要求3所述的物理量测量装置的制造方法,其特征在于,
上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案,然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖,形成上述块体。
6.一种物理量测量装置,其特征在于,
具备:立体电路零件,在树脂制的块体上设有电子零件;传感器模组,设在上述立体电路零件的一端侧,向上述电子零件输出信号;接触部件,设在上述立体电路零件的另一端侧,进行上述电子零件与外部设备的信号的交换;接触部件收存部,收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端;
上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋,并且,沿着上述块体的三维形状形成有多个与上述电子零件实现电气连接的导电性图案;上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部;在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料;上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中,
上述接触部件收存部具备阶差部,所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差;在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫;上述接触部件具有线圈状部和线状部,所述线圈状部与上述外部设备接触,所述线状部与上述线圈状部一体地形成且与上述衬垫的平面遍及规定长度接触;上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长野计器株式会社,未经长野计器株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310297060.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种引线框架用钢带及其生产方法
- 下一篇:一种高深宽比垂直玻璃通孔的刻蚀方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的